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SIP（Session Initiation Protocol，会话初始协议）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特网工程任务组）制定的多媒体通信协议。

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VoIP 网络排障新思路：从日志到 IOTA 分析

VoIP 网络需要高可用性与低延迟，但复杂的问题如 SIP 403 错误常导致服务中断。传统的日志和基本流量分析方法往往耗时低效，而 IOTA 工具通过...

2024-12-24 标签：SiP 网络 116 0

SiP封装产品锡膏植球工艺

芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，S...

2024-12-23 标签：SiP 封装锡膏 208 0

为什么MiniLED、系统级SIP封装要用水洗型焊锡膏?

电子产品的功能越来越强大，体积越来越小，常规免水洗锡膏已经不能满足工艺要求，水洗型焊锡膏的市场逐步打开，MiniLED制程工艺、SIP制程工艺、0080...

2024-12-23 标签：SiP 封装锡膏 112 0

USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心

（2024年11月28日，上海）环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与...

2024-11-28 标签：SiP 系统级封装环旭电子 545 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 886 0

先进封装开发者大会即将于上海张江科学堂启幕

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造...

2024-11-21 标签：SiP 系统级封装开发者 566 0

高速公路定向强音广播系统

高速公路定向强音广播系统采用定向广播功放与搭载AI处理器和DSP音频算法的大于100W的定向强音扬声器、结合SIP高清广播传输技术，能很好的将广播信息精...

2024-11-15 标签：SiP 隧道广播系统 204 0

芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术论坛

作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先...

2024-11-06 标签：SiP 封测芯和半导体 296 0

讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能

鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元，以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中，讯芯将出资2000万美元，其余6000万美元则通过贷款融资获...

2024-11-04 标签：SiP 封装 CPO 341 0

电梯 SIP 五方对讲融合：为安全出行保驾护航

在现代城市生活中，电梯已经成为人们日常出行不可或缺的一部分。随着科技的不断进步，电梯的安全性也越来越受到关注。其中，电梯 SIP 五方对讲融合技术的出现...

2024-10-23 标签：SiP 235 0

长电科技深耕5G通信领域，提供芯片封装解决方案

5G时代，高频、高速、低时延、多通路等特性给集成电路封装带来新的技术挑战。长电科技推出的芯片封装解决方案有效应对这一挑战，公司在5G通信领域打造了完善的...

2024-09-11 标签：SiP 封装技术长电科技 618 0

封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求

电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级...

2024-09-05 标签：SiP AI 封测 3713 0

环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心...

2024-08-22 标签：模块 SiP 封装 350 0

欣旺达计划投资越南公司,专注于电芯、SiP及电池生产制造

7月16日最新资讯，欣旺达电子股份有限公司（以下简称“欣旺达”）于前一日（7月15日）正式公告了其董事会与监事会联合决议的重大举措：计划投资上限为20亿...

2024-07-16 标签：SiP 电芯电池 500 0

爱普科技与Mobiveil联手,开创高性能、低功耗存储新纪元

在全球半导体市场上，技术的飞速进步正推动着存储芯片解决方案的不断革新。今日，全球知名的客制化存储芯片设计公司爱普科技与业界领先的硅知识产权（SIP）及平...

2024-06-07 标签：控制器 SiP PSRAM 958 0

"融核造芯智创未来" 亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A9处理器SoC Z7...

2024-05-30 标签：芯片 SiP soc 470 0

融核造芯智创未来，亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会

近日，无锡中微亿芯有限公司在瑞廷西郊酒店举办了"融核造芯智创未来" 高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会，隆重发布了ARM A...

2024-05-29 标签：SiP soc 1600 0

SV-7045VP 20W SIP网络草坪音箱室外网络广播POE供电防水石头音箱

SV-7045VP 20W SIP网络草坪音箱室外网络广播POE供电防水石头音箱 SV-70 45VP 20W SIP 网络草坪音箱 ** 支持标准S...

2024-05-16 标签：SiP PoE 454 0

三星电机加速玻璃基板半导体研发，争夺高端系统级封装市场

为了高效打造繁复的多芯片SiP，三星急需具备玻璃基板领域的专业知识与技能。故针对提前筹建韩国世宗晶圆厂试验线的决策，无疑体现了先进芯片封装技术在三星战略...

2024-05-09 标签：SiP 晶圆厂三星电机 872 0

SIP网络音频播放模块网络音频播放模组集成sip音柱 sip号角 sip吸顶喇叭 sip音箱

模块介绍 SV-2401VP网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块，其带2*15W功放音频输出，可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的...

2024-05-09 标签：音频 SiP 网络音频 740 0

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雷达式测流产品，采用多普勒雷达测速原理，对水流的表面流速进行探测，微波雷达不受温度梯度、压力、空气密度、风或其他气象环境条件的影响，可全天候全天时稳定工作。同时，雷达可以设置不同发射频率，在多点近距离探测时，可有效地避免相邻产品的雷达波束互扰影响。
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iPhone 5s是苹果公司在2013年9月10日（北京时间），在美国加利福尼亚州库比蒂诺市发布的电子产品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）宽度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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风速传感器是用来测量风速的设备，外形小巧轻便，便于携带和组装。按照工作原理可粗略分为机械式风速传感器、超声波式风速传感器。能有效获得风速信息，壳体采用优质铝合金型材或聚碳酸酯复合材料，防雨水，耐腐蚀，抗老化，是一种使用方便，安全可靠的智能仪器仪表。
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