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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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基于目前行业发展趋势,长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力,不断深化精益生产和产品结构的优化,聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育,稳步推进高...
制定部门、依据及作用 SOP为标准作业书,即工程对产品各流程所做的详细的标准作业指导,供制造现场作业员所用。生产部门按照此SOP进行作业。SIP为检验标...
受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高,流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势,移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG...
可实现裸芯,无源器件在基板上的构建,封装基板的叠构,支持Wirebond金(铜)线设计,HDI微孔结构设计,基板布线设计,及多种类后处理。
Chiplet通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。高性能计算、人...
近年来,智能技术在企业中的采用率越来越高,从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与中央控制器联网的行为体。这包括根据数据而执行决策的智...
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)后摩尔定律时代,如何在不依赖价格昂贵的先进制程的情况下显著提升芯片的性能,成为行业共同关注的话题。此时,封装在整个产业中的...
电源设计说明:面向高性能应用的新型SiC和GaN FET器件分析
第一款 UJ4SC075006K4S 器件功能非常强大,导通电阻 (R DS(on) ) 仅为 6 mΩ 和 750 V,是 UnitedSiC 九件套...
长电科技子公司长电先进荣获德州仪器TI“2021年度卓越供应商奖”
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获了德州仪器(TI)...
Nexperia(安世半导体)今天隆重宣布 - 庆祝公司作为独立实体进入半导体行业五周年。Nexperia仍是一个较为年轻的品牌,但凭借过去几十年在半导...
光宝科技获标普与CDP双重肯定_环旭电子以SiP创新发力可穿戴领域
光宝科技(2301)深耕永续持续受到各界肯定,新年开春即获喜讯,除了2022年再度入选国际永续评比机构标准普尔(S&P Global)「永续年鉴...
UWB GSUB-0001模组可应用于智慧工厂、标签、智能穿戴、智慧零售、IoT等领域,产品本身集成了UWB、Filter等主要器件。
到目前为止,大多数室外停车传感器都未能满足停车引导生态系统所需的车辆检测精度。ParkHelp 最新的户外无线停车传感器 G4在Acconeer 的 P...
在2021年的前三季度,长电科技延续了自2020年以来的快速发展势头,专业化、国际化管理所带来的盈利能力与运营效率提升效果仍在持续释放,企业营收和利润一...
“在11月结束的SAFE2021论坛上,全球第二大晶圆厂三星半导体正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。我们也很高兴地看到新思科技中...
随着5G的深入建设,国内的数字化转型开始进入加速发展期。越来越多的企业关注和接触数字化和智能化,希望借此重塑自身商业模式,找到属于自己的转型升级之路。
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