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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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ublox发布适用于工业及室内定位的ANNA-B4低功耗蓝牙
ANNA-B4具有蓝牙远距离传输、Thread和Zigbee以及蓝牙测向功能,工作温度高达105°C。 近日,作为一家提供定位和无线通信技术及服务的全球...
10月22日,奉加微电子2021秋季发布会暨智能家居论坛在上浦东新区如期召开,在此次发布会暨智能家居论坛中,还有阿里平头哥、涂鸦智能、SITRI上海工研...
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP...
5G 时代,三大运营商联合发布了“5G 消息”,它可以用来传输消息、图片、视频,进行语音电话、群聊、在线服务、互动等。要知道从人类诞生起,交流与通讯就是...
法国政府的大力援助启动CORAIL SiP(系统级封装)项目
据麦姆斯咨询报道,近日,Teledyne e2v和赛峰电子与防务公司正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP(系统级封装)项目。CORAIL S...
2021-06-21 标签:SiP 1478 0
应对系统级封装SiP高速发展期,环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上...
2021年5月21日,备受业界瞩目的第五届中国系统级封装大会(SiP China)夏季上海站在上海漕河泾顺利举行,大会云集产业链上下游企业,汇聚20 位...
近年来,摩尔定律逐渐进入难以提升的“红区”,集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期。为进一步提升集成电路系统性能、降低成本依赖、提升功能密度,先进封装技术正朝着...
最新一代SIPLACE TX micron在产能、效率和质量方面将先进封装和高密度应用提升到新水平。性能提升了23%,贴装精度提升到15 µm @ 3σ...
长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获“2020年TI卓越供应商奖”
长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由...
数字经济的快速发展催生了海量数据需求,现代企业需要出色的解决方案帮助整合和处理不断激增的数据流量。而英特尔AgilexFPGA可提供所需的灵活性和敏捷性...
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...
今天为大家带来第二讲,聊一聊系统级封装技术的第二驾创新马车——电磁干扰屏蔽技术(EMI Shielding Technology)。 ...
导读 当前,伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发,全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。...
2020 年的最后一篇技术科普,我来聊聊 SRv6。 这两年,SRv6 可谓是通信界的 “超级网红”。不管是技术峰会,还是行业论坛,都少不了它的身影。很...
收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心。
Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
Rockley Photonics开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速112G PAM4串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。
览富财经网曾发文《台积电获准为华为提供芯片,封测领域谁才是龙头》,通过对比长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)三...
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