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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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如何使用Die-to-Die PHY IP 对SiP进行高效的量产测试
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场,将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、...
2020第三届研究生创芯大赛开幕式及决赛系列活动于上海自由贸易试验区临港新片区举行。这是第二年日月光设置SiP创新奖,期盼激发学生想象力与创新潜能,鼓励...
nRF9160 SiP认证可让物联网产品开发人员受惠于世界最大型NB-IoT网络。 *我们屡获殊荣并且集成了LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的...
如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力,SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体,还将组...
Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列,为物联网设备 提供无与伦比的性能及灵活性
Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6x6毫米,是世界上最小的蓝牙SiP之一。
项目由成都锐杰微科技有限公司投资建设,总投资11.5亿元。其中一期总投资4亿元,建设4条芯片封装生产线,年产1.7亿颗,产值5.2亿元;二期计划投资7....
如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力,SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体,还将组...
根据Yole预测,到2023年,射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元,复合增长率为11.3%。根据Accenture预计,到2026年全球5...
意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装,包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,适合用于...
2020-05-28 标签:SiP 1157 0
系统级封装(systeminpackage,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个...
SIP芯片堆叠后发热量将增加,但散热面积相对并未增加,因而发热密度大幅提高,而且由于热源的相互连接,热耦合增强,从而造成更为严重的热问题。同时,内埋置基...
各种电子系统的封装密度不断提高、功能日趋多样化,目前现有单一材料的性能已不能满足需求。未来电子封装材料将会朝着多相复合化的方向持续发展。 (1)具有系列...
只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
Nordic nRF9160 SiP提供了强大的数据处理能力 并能透过云端进行分析
Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的能源解决方案企业West Group,选择具有整合式LTE-M/NB-IoT调制解调器和G...
现世界排名第一的封测厂,中国台湾的日月光科技在今年Q3的营收又创新高,达到了411.42亿新台币。相同的一幕在去年何其相似,当时日月光的营收达到了392...
笔者今天针对VoIP网络环境的安全管理,攻击工具,VoLTE带来的安全问题,渗透测试工具和开源安全测试流程等相关话题进行逐一讨论。希望读者通过对此文章的...
近期,SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案,并围绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G材...
受惠于苹果SiP订单加持 日月光投控8月集团合并营收创成立以来单月营收历史新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新...
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