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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获“2020年TI卓越供应商奖”
长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由...
受惠于苹果SiP订单加持 日月光投控8月集团合并营收创成立以来单月营收历史新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新...
采用SiP技术好处是大大的,特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需...
INSIDE SECURE公司推出SECUREAD (SIP) 应用于NFC行动式装置
结合了NFC的控制器(NFC Controller),安全元件(Secure Element),Java Card作业系统(Java Card OS)和...
CES 2023看点 华硕Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Rapt...
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Sem...
随着电动化、智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,汽车功能的增多以及更多高科技配置的使用,使得芯片应用快速增加,从动力系统,到车机系统,再到安全系统...
长电科技子公司长电先进荣获德州仪器TI“2021年度卓越供应商奖”
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(上交所代码:600584)子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获了德州仪器(TI)...
SIP芯片堆叠后发热量将增加,但散热面积相对并未增加,因而发热密度大幅提高,而且由于热源的相互连接,热耦合增强,从而造成更为严重的热问题。同时,内埋置基...
只有制备出各项性能优异的封装材料,才能实现SIP多种封装结构、组装方式等。具体来说,SIP要求基板材料具有优良的机械性能、介电性能、导热性能和电学性能,...
2021年5月21日,备受业界瞩目的第五届中国系统级封装大会(SiP China)夏季上海站在上海漕河泾顺利举行,大会云集产业链上下游企业,汇聚20 位...
瞄准智慧眼镜商机,钜景已携手中国大陆处理器大厂瑞芯微电子开发出整合双核心应用处理器(AP)的五合一系统级封装(SiP)方案,并获得多家原始设备制造商(O...
数字经济的快速发展催生了海量数据需求,现代企业需要出色的解决方案帮助整合和处理不断激增的数据流量。而英特尔AgilexFPGA可提供所需的灵活性和敏捷性...
如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力,SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体,还将组...
高性能、多功能、小型化、薄型化、便携性以及低成本等特点已经成为可穿戴设备开发厂商为实现最终用户的使用体验以及产品开发的共同需求,如何满足多功能高集成的同...
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,这其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片设计就如...
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