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标签 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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无人停车场票箱对讲解决方案 停车场的各种事故频发,车辆被刮伤,不按导向车道行驶导致停车场被堵塞,车辆乱停放,占用车位停车场,道闸不能自动开启等应急事故较...
UWB GSUB-0001模组可应用于智慧工厂、标签、智能穿戴、智慧零售、IoT等领域,产品本身集成了UWB、Filter等主要器件。
近年来,智能技术在企业中的采用率越来越高,从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与中央控制器联网的行为体。这包括根据数据而执行决策的智...
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片主要区别!合封和sip一样吗?
SiP系统级封装、SOC芯片和合封芯片技术都是重要的芯片封装技术,在提高系统性能、稳定性和功耗效率方面有重要作用,但它们在集成方式、应用领域和技术特点等...
2013年8月21日,德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作...
长电科技首次参展SEMICON JAPAN,推进全球战略布局
近日,亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。长电科技首次参展,面向全球客户和产业链合作伙伴展示其...
导读 当前,伴随5G和物联网应用对小型化、多功能整合及低功耗设计需求的爆发,全球上下游相关供应链厂商纷纷超前布局力争苹果掀起的SiP封装领域新商机。...
模块结构 锐科达 SIP网络音频模块 矿井求助对讲音频模块 SV-2101VP/ SV-2103VP使用了AT32F437VGT7处理器构架加专业的双向...
意法半导体ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO惯性SiP模块采用系统级封装,包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪,适合用于...
2020-05-28 标签:SiP 1143 0
随着摩尔定律接近物理界限,在3纳米以下的先进工艺中,能够负担较高费用的顾客受到限制,晶片sip和逻辑芯片的3D堆叠概念正在成为重要的新一代趋势。
一般人对于Google Glasses或许不陌生,然而却很少人知道,事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发,而采用的也是同样来自台湾的巨景科技...
最新一代SIPLACE TX micron在产能、效率和质量方面将先进封装和高密度应用提升到新水平。性能提升了23%,贴装精度提升到15 µm @ 3σ...
SV-2700VP系列网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块,可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码...
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