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SIP(Session Initiation Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。
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SV-2700VP系列网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块,可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码...
SIP网络音频模块SV-2101VP/ SV-2103VP介绍
模块结构 SV-2101VP/ SV-2103VP使用了AT32F437VGT7处理器构架加专业的双向音频Codec编解码器,处理器负责数据的传输,用户...
本系列模块可以应用于以下领域: • 各种商业网络音频流应用 • 网络报警器,网络播放器 • 用于寻呼和内部通信应用的通用双向全双工VoIP对讲 • 用于...
SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为:塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP,美国...
CES 2023看点 华硕Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑,搭载Intel第13代Rapt...
先进的工艺、测试及EE/RF硬件设计能力等将推动系统级封装SiP技术不断创新,整体工艺成本将会越来越有优势,其优越的性能将越来越多地应用在更多穿戴产品,...
SIP网络音频模块SIP2101V/SIP2103V系列说明
SIP2101V和SIP2103V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块,可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及RTP音频...
日月光的系统级封装概念贯穿其广泛的 IC 产品,包括高性能计算 (HPC) 芯片、射频 (RF) 通信模块、封装天线 (AiP) 模块、MEMS、引线键...
长电科技首次参展SEMICON JAPAN,推进全球战略布局
近日,亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。长电科技首次参展,面向全球客户和产业链合作伙伴展示其...
第六届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳会展中心(福田)举行。 随着5G...
高性能、高集成及微型化需求推动系统级封装SiP不断发展。从最初最简单的SiP,经过不断研发,整合天线,并逐步与扇出型封装Fan Out及系统级封装SiP...
11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。池州华宇电子科技股份有限公司亮相E1-0299号展位...
2022年11月11日,长电科技在位于江阴市的城东基地内,举办“纪念长电科技50周年”活动。江阴市领导、长电科技管理团队与员工代表通过线上线下同步参加活...
凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴,携手行业顶尖设备供应商,在11月6-8日深圳会展中心(福田)9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先...
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模块基于EFR32ZG23片上系统,采用6.5mm × 6.5mm封装,具有32位...
系统级封装 (SiP) 正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项,引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。
时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区 活动简介 芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP汽车...
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