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SK海力士(Hynix)是一家源自韩国的半导体芯片制造商,主要生产DRAM和NAND闪存等存储芯片。它是全球最大的半导体公司之一,也是全球DRAM市场的领导者之一。
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SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正在积极考虑建设一家新的DRAM工厂。这一决策源于其现有的龙仁芯片集群投产计划的推迟,以及对今年内存芯片需求大...
SK海力士计划斥资约20万亿韩元(约146亿美元)在韩国新建存储芯片产能,以满足快速增长的人工智能开发需求。
据了解,由于龙仁芯片集群的投产延迟,预计今年内存市场需求将显著上升。一位不愿具名的半导体高管表示,“我们得知,SK海力士不仅愿意在韩国设立新厂,同时也在...
三星公司近日作出重大决策,决定将泰勒厂的运营时间延长至2026年,原计划为2024年底。这一调整似乎是为了更灵活地应对代工市场的变化,以优化投资节奏。
SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年内存或供应不足
韩国 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度财报电话会议上,他们承诺第三季度能够成功研发出 12 层堆叠的 HBM3E 系列芯片,然而由于供应压力,可...
新款32Gb颗粒不仅支持消费级UDIMM和SODIMM 64GB单条容量,更能让企业级RDIMM在无需硅通孔工艺3D堆叠的条件下,实现单模组128GB,...
本季度,SK海力士实现了历史最高的收入水平,同时营业利润也刷新了自 2018 年以来的同期次高纪录。公司认为这标志着长期低迷后的全面复苏。
SK海力士将于本月底启动建设工程,预计2025年11月完工并开始量产。此外,公司还将逐步增加设备投资,预计向M15X投资超过20万亿韩元,以进一步扩大产能。
SK海力士计划在本月底启动建设,预计到2025年11月完工并正式投产。此外,公司还将逐步增加设备投资,预计在M15X的总投资额将超过20万亿韩元,以此来...
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
据悉,铠侠的主要投资者贝恩资本已经将上市审查传达给了其债权银行,并预计最早将于今秋在东京证券交易所实现首次公开募股(IPO)。
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将...
SK海力士表示,凭借其在AI应用领域存储器发展的领先地位,以及与台积电在全球顶尖逻辑代工领域的深厚合作基础,该公司有信心持续引领HBM技术创新。通过整合...
对于未来发展,JSR强调通过并购获取新技术及扩大规模是实现成功的关键。作为全球最大的光刻胶生产商之一,JSR在半导体晶圆电路形成领域占据了27%的市场份...
受4月3日中国台湾7.3级地震影响,美光公司曾短暂暂停DRAM芯片生产,随后宣布第二季度DRAM及SSD合约价格上调幅度超过25%。三星、SK海力士亦在...
三星在DRAM芯片工艺方面也取得了令人瞩目的突破。他们的DRAM芯片工艺已达到1b nm级别,并计划在今年内启动1c nm DRAM的量产工作。
来源:Silicon Semiconductor 为下一代HBM建造先进封装设施,同时与普渡大学合作研发。 SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约3...
IT之家注意到,日本经济新闻近期发表的一篇文章揭示了一名三星研发人员的困境。该员工提出了一项可提升产量的创新方案,但遭到上级以“无先例”为由的否决。尽管...
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