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SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。
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在表面装贴技术的焊接过程中,SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间,元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致...
COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。
分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同,常用的分配器点涂技术有三种方法。
所谓的led贴片机其实是SMT贴片机中的种,然后通过经过吸取-位移-定位-放置等些功能,可以把SMD 快速准确的贴装到PCB 板上。所以,它主要用来实现...
在SMT贴片的生产中上锡是非常重要的一个加工流程,上锡不饱满也是就是SMT加工的上锡过程中一个比较常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说,任何一个加工不...
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根...
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检...
SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊盘脱落的可能性。 然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积,并减小了相...
由于表面安装技术SMT的发展,SMD器件己开始步入一些电子产品,在印制电路中装焊SMC器件,初始阶段,绝大多数板子使用SMC器件还是处于个别和少数。但一...
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝(welding wire)、焊条(welding rod)、钎料(brazing a...
为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷,要求PCB上两...
热保险丝是最古老的电路保护装置,目前仍在广泛使用。人们已熟知这种产品,它可靠、一致、符合监管标准。然而,随着最终产品的复杂性增加、尺寸缩小,设计人员需要...
功率器件是指用于控制、调节和放大电能的电子元件。它们主要用于处理大功率电信号或驱动高功率负载,例如电机、变压器、照明设备等。
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