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SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
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许多SMT贴片加工厂都不重视SMT机的生产环境,良好的SMT生产环境非常重要,因为员工希望拥有一个干净舒适的办公室,可以提高工作效率
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)
SMT贴片加工是一种表面贴装技术,随着近些年来电子技术的不断发展与创新,SMT贴片加工的技术也更加成熟。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
回流焊也称再流焊,是SMT的关键工序,回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB,经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。
SMT贴片机的贴装头种类有着很多不同的样式,我们需要根据自己的需求来进行选择合适的贴装头,我们根据自己进行生产贴装所贴装的材料不同可以选择不同种类的贴装
虚焊是指元件引脚、焊端、PCB焊盘处上锡不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚、焊端、PCB焊盘,造成接触不良而时通时断。
面对直通率的高低,我们总结出两大模块,一个是生产前,一个是生产后,今天我们主要是来分析一下生产前的,也就是工艺设计阶段。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片表面安装元器件如何选择合适的封装?表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能
高品质SMT贴片工艺很复杂,每个环节都有严格的管控措施。那么,高品质SMT贴片工艺管控要点都有哪些?
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。
SMT贴片厂的代工代料的虚焊问题?SMT贴片生产中外观质量也是质量检测中的重点因素,并且会很直观的呈现出来,代工代料的客户对于产品质量的第一印象就是外观...
随着电子元器件的微型化,在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速与元器件接触,其磨损是非常严重的,故吸嘴的材料与结构也...
防震动包装将包装好的电路板放入防静电的包装箱内,竖直放置时,向.上叠加不超过两层,中间还需放置止隔板,保持稳定,防止摇晃。
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情况下,也不那么易于了。常常练习,为了灵活运用,不然,如果强行拆卸,非常容易破坏SMT元件。
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