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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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HMC698LP5/698LP5E 7GHz整数N分频频率合成器SMT技术手册
HMC698LP5(E)是一款频率合成器,集成宽带极性可反转数字PFD和锁定检测输出。 该分频器的无条件工作范围为80 - 7000 MHz,连续整数分...
HMC440QS16G/440QS16GE采用SMT封装的2.8 GHz整数N分频频率合成器技术手册
HMC440QS16G(E)是一款整数N分频频率合成器,将10至1300 MHz的数字鉴相鉴频器与10至2800 MHz 5位频率计数器(从2到32的持...
HMC1095LP4E 0.5 dB LSB GaAs MMIC 6位75 Ohms数字衰减器技术手册
HMC1095LP4E是一款宽带6位GaAs IC数字衰减器,采用低成本无铅SMT封装。 多功能数字衰减器采用针对接近直流操作的片外交流接地电容,使其适...
HMC424ALH5 0.5dB LSB GaAs MMIC 6位数字衰减器,DC-13GHz技术手册
HMC424ALH5是一款宽带6位GaAs MMIC数字衰减器,采用密封型SMT无引脚封装。工作频率范围DC到13 GHz,插入损耗低于3.5 dB典型...
HMC629ALP4E 3dB LSB GaAs MMIC 4位数字衰减器,DC-10GHz技术手册
HMC629ALP4E是一款宽带4位GaAs IC数字衰减器,采用低成本无引脚SMT封装。这款多功能数字衰减器采用针对接近直流操作的片外交流接地电容,适...
SMT贴片加工常见缺陷排查:哪些是锡膏“惹的祸”,如何精准解决?
SMT 贴片加工中,超六成缺陷与锡膏相关,常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅,成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构...
HMC439QS16G/439QS16GE数字鉴相鉴频器,采用SMT封装技术手册
HMC439QS16G(E)是一款数字鉴相鉴频器,适合低噪声相位锁相环应用,输入频率10至1300 MHz。 它将高工作频率和超低相位噪底结合在一起,能...
HMC361G8 SMT MMIC,2分频,0.1-13GHz技术手册
HMC361G8是低噪声的N = 2静态分频器,采用8引脚玻璃/金属表贴(密封型)封装。 此器件在10 MHz(使用方波输入)至13 GHz的输入频率下...
HMC911宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC-24GHz技术手册
HMC911是一款62 ps至75 ps宽带延时器件,连续可调延迟范围高达24 GHz。延迟控制相对于差分延迟控制电压(VDCP和VDCN)线性单调,且...
HMC910LC4B宽带模拟时间延迟器件,采用SMT封装,DC-24GHz技术手册
HMC910LC4B是一款宽带时间延迟器件,具有0至70 ps连续可调延迟范围。 延迟控制相对于控制电压VDC具有直线单调性,控制输入调制带宽为600M...
HMC877LC3宽带时间延迟和相移器,采用SMT封装,8-23GHz技术手册
HMC877LC3是一款相移器/时间延迟器件,具有0至500° (1.4 UI)连续可调相移/延迟范围。 延迟控制相对于差分控制电压(VDCP、VDCN...
HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装技术手册
HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相...
HMC1133LP5E GaAs MMIC 6位数字移相器,4.8-6.2GHz技术手册
HMC1133LP5E是一款6位数字移相器,额定频率范围为4.0至7 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC1133LP5E在所有...
HMC936ALP6E 6位数字移相器SMT,1.2-1.4GHz技术手册
HMC936A是一款6位数字移相器,额定频率范围为1.2至1.4 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC936A在所有相态具有1....
HMC683高IP3双通道下变频器SMT,集成LO开关技术手册
HMC683LP6C(E)是一款高线性度、双通道下变频器,集成LO放大器,采用6x6 SMT QFN封装,工作频率为0.7 - 1.0 GHz。 LO驱...
ADMV1530 5GHz至30GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器技术手册
ADMV1530是一款通用型双平衡混频器,采用无铅RoHS兼容型表贴技术(SMT)封装,可用作5 GHz至30 GHz范围内的上变频器或下变频器。中频(...
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