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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
芯片载体(Chip carrier) --- 表面组装集成电路的一种基本封装形式, 它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内, 向壳外四边引出...
如何辨别X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的区别
X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查,是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。
SMT贴片表面安装元器件如何选择合适的封装?表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。
关于翘曲度标准从两个方面来看,一个就是按照IPC规范来评判检验;另一个是产品公司对产品结构的定义或者自身产品的要求来评判。
PCB又称有电路板、线路板、印制电路板等,PCB是用来支撑电子元器件并提供线路,它可以使电子元器件之间形成一个完整的电路。
随着工业 4.0 在全球范围持续推进,电子产业机遇与挑战并存。作为集团的主要生产基地之一,精博电子南京面临着“三高”挑战。
虽然在SMT回流焊和波峰焊过程中都会产生焊球,但在补焊或返修过程中,PCB手工焊接也会导致焊球形成。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。
SMT表面贴装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(简称SMA-Surface Mount Assembly),为表面贴装...
SMT芯片的加工部件要去掉,通常情况下,也不那么易于了。常常练习,为了灵活运用,不然,如果强行拆卸,非常容易破坏SMT元件。
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那...
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