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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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随着我国工业的发展,焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料,它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。如今,很多...
另一点是,如果锡里有银,把一点样品锡放入不锈钢碗中,燃烧,然后倒在地上,把熔化的锡倒成碎片。样品罐冷却后,声音就不同了。环保罐没那么响。含银锡的声音非常...
锡珠现象是smt过程中的主要缺陷,主要发生在片式阴容元件的周围,由诸多因素引起。有很多种原因,比如预热阶段的温度太高,回流焊阶段达到最高峰值时等等。
在现今的smt工艺中,锡膏是不可缺少的焊接材料。当锡膏置于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段,下面为大家介绍。
粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合...
锡膏在我们工业生产品是smt中一种常见的焊接材料,在使用时连锡现象大家都不陌生吧,这样的现象在smt工艺中是比较多见的现象,多为作业中的方法不当而导致的...
说到焊锡膏相信大家都知道是个什么了,但对于高温和低温的锡膏你是否有了解呢?高温锡膏和低温锡膏的不同之处?
检修SMT电路板的主要工作是更换性能失效或连接错误的元器件,恢复电路的功能。要完成检修工作,必须使用有效的险测和修理工具,才能准确判断和更换发生故障的元...
锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,有统计资料表明,60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的,丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面...
回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷,下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑,同时给出些常用的对策。
元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求,又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的,因此要求PCB设计工程师基本...
②导轨传输时,由于PCB外形为异形,PCB尺寸过大、过小,或由于PCB定位孔不标准,造成无法七板,无法实施机器贴片操作。
通常再流焊炉腔中有五块红外线加热板,分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域,预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度),焊接区用于PCB...
为了优化配置,企业在组建SMT生产线时,设备般均来自多个厂。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多,不同设备间、甚同设备不同型号,数据接口方式不尽相同。一...
smt贴片机编程怎么学?是许多smt基础操作技术员都想学的一项技术,相对来说各个品牌的SMT贴片机编程都有一些区别,不过整体上的编程规则还是没有多少改变...
贴装周期是标志贴装速度的最基本参数,它是指从拾取元器件开始,经过检测、贴放到 PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。每进行、次这种行程,就完成一次贴...
随着SMT技术的不断发展,现在它己经成为现代电气互联技术的主流,同时它也是现代电子产品的pcb电路组件互连的种主要技术手段。而高速贴片机是SMT生产线中...
如今,随着smt技术的不断发展,很多的led企业都开始选择高速贴片机进行投入使用了,通过使用高速贴片机可以有效地提高工作效率以及贴装的质量。然而,面对众...
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