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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
文章:2023个 浏览:69370次 帖子:163个
SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。
一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多...
焊锡膏是smt加工必备的材料,是用于助焊剂的,有利于隔离空气防止氧化,另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在smt加工时使用焊锡...
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
随着现代高新技术的发展,对SMT产品的检测技术也在不断更新,在人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷,但是随着SMT所贴装的零器件精度...
现今的SMT贴片厂家使用波峰焊设备非常广泛,但还是有很多人不了解波峰焊设备知识的使用工艺有哪些预热方法?
众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体...
随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面简单说明几点无铅再流焊特点。
在SMT贴片加工厂中,大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下...
焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面一起来了解一下铅在焊料中的作用。
在手工smt焊接中,要对导线进行手工焊接工作,必须要认识导线的种类,不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线焊接的方法和技巧。
在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,由于元器件或者工艺上问题引起的不当,出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。
随着表面组装技术的广泛应用,SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现,不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问...
分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同,常用的分配器点涂技术有三种方法。
片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件(SMC及SMD)一样,是适用于表面贴装技术(SMT)的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接...
smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。
0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。下面一起来探讨一下0201、01005的贴装特...
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