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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前...
PCB焊盘设计标准是什么? PCB焊盘的形状和尺寸及过孔大小标准概述
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊...
内置元器件PCB加工工艺有什么缺点?如何使用覆盖膜保护方式解决
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件...
环球仪器现时以推广解决方案为主,所以在NEPCON深圳展上,大力宣传伺服器电路板解决方案,将旗下产品整合,即把FuzionOF、 Uflex及Radia...
编者按:LED 照明是一个理想的 DIY 项目:有趣、有满足感并且最终还有用。本系列文章包含两个部分,第 1 部分介绍了如何实现柜下照明。本文为第 2 ...
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
FPC的PCBA组装焊接流程?PCBA生产需要什么设备,外协加工有什么要求?
FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和...
OSP表面处理PCB的特点及焊接不良案例分析和改善对策详细概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。它的...
MLCC高损耗率的人为因素有哪些?怎样能避免和减少人为因素的损耗呢?
众所周知SMT厂的物料损耗中MLCC的比率是最高的,可是造成损耗的主要人为因素您是否都了解?怎样避免和减少损耗?
PCBA工艺流程PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片
SMT生产线,表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴...
2018-04-09 标签:smt 3.9万 0
本文开始介绍了smt设备的概念及分析了smt设备主要是用来做什么的,其次阐述了SMT设备操作人员岗位职责,最后分析了SMT的发展前景。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT...
2018-04-08 标签:smt 4.5万 0
现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力...
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