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标签 > soc设计
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1. 引言 SoC设计中的热管理是确保设备在各种工作条件下正常运行的基础。随着晶体管尺寸的缩小和集成度的提高,芯片的功耗和热密度不断增加,对热管理提出了...
晶心科技与Arteris合作加速RISC-V的SoC设计创新
Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建,晶心科技是RISC-V International组织的创...
当CPU算力趋近极限,GPU能否替代CPU满足数字芯片设计的算力需求?
就数字设计实现而言,RTL-to-GDSII流程中的每一步都涉及海量计算。在SoC级别,开发者需要评估数百个分区的各种版图规划选项,从而更大限度减少互连...
芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产...
艾为电子主营业务涵盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等多条产品线。截至2023年半年报,共拥有1100余款产品型号,42类产品类别。
2023年12月19日,中国上海——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。
日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片,该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
Socionext着手研发基于3nm“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)近日宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的A...
Chiplet需求飙升 为何chiplet产能无法迅速提高?
制造2D和2.5D multi-die的技术已存在了近十年。然而,在Generative AI时代来临之前,chiplet的需求一直萎靡不振
芯片开发者们每天都在迎接和解决新的挑战。科技在以意想不到的速度飞速发展,开发者需要走在最前沿,紧跟最新、最先进的技术发展步伐,从容应对高度复杂的环境。
2023年9月,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)宣布3D视觉与人工智能(AI)解决方案提供商银牛微电子(简称“银牛”)在其量产...
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
run_cmax > ./starrc_cmax.logs 2>&1中的 2>&1是啥意思?
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