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标签 > soc设计
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革新践行 再聚ICCAD — Socionext携创新科技亮相ICCAD2022
中国上海,2022年12月14日 --- SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)将携多项领先技术解决方案...
利用现有的相对性能不高但低功耗的处理器,将已经验证过的高性能IP模块(甚至多个软核处理器)用低功耗、小面积的FPGA来实现,再利用先进的封装技术进行集成...
全新低延迟4KHEVC/H.265编码器 可实现广播级超高清视频IP直播
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“公司”)宣布推出全新HEVC/H.265编码器——X500E。X500E内置有公司高性...
TWS ANC分离设计与SOC设计对比,实现主动降噪的高性能低延迟器件
耳机已经成为人们日常生活中不可少的电子设备,上班族在通勤路上戴上耳机听音乐看视频已成为一种常态。使用耳机的时候,各种噪声影响着大家的体验,所以很多厂商在...
S2C推出基于Intel的业界最高容量FPGA的Prodigy ™原型解决方案
S2C公司,业内领先的FPGA快速原型验证系统供应商,宣布推出其全新的基于英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的S10 10M Prodi...
身处市场领先地位的SoC(系统单芯片)设计团队认为,“惯常的业务”已不复重现。强大的技术与商务力量(似乎独立于EDA供应商的路线图)都在将SoC设计方法...
2011-08-23 标签:SoC设计 2100 0
run_cmax > ./starrc_cmax.logs 2>&1中的 2>&1是啥意思?
如果你打算设计一个包含数字音频的SoC系统,或者正在进行这样一个项目,那么花几分钟时间阅读本文可以帮助你在各种技术参数之间做出更好的平衡,避免设计方...
芯片的复杂度在日益增加,尤其是无人驾驶、医疗设备、航空航天等关键且重要的领域,芯片的设计规模和复杂度都在以指数级攀升。芯片是否能成功上市,验证非常关键,...
虽然市场体量增长趋于乐观,但是经过40多年的发展,FPGA的全球竞争格局已经相当稳定。目前全球 FPGA主要供应商包括AMD(Xilinx)、Intel...
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
芯驰科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”
芯驰科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC“X9M”和“X9E”产...
灿芯半导体推出可用于客制化ASIC/SoC设计服务的MIPI IP完整解决方案
中国上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC设计服务的MIPI IP完整解决方案...
Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟
当芯片设计师和验证工程师向我询问硬件仿真时,经常会出现五个常见问题。一切都经过深思熟虑,答案被广泛分享。
Socionext着手研发基于3nm“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)近日宣布,目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的A...
SoC设计是一个复杂的过程,从架构定义、系统集成、功耗管理、软硬件交互和软件优化等的上层设计,再到SoC前端、验证和后端等流程设计,每一个环节都会遇到不少问题。
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