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SOI全称为Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。SOI是硅晶体管结构在绝缘体之上的意思,原理就是在Silicon(硅)晶体管之间,加入绝缘体物质,可使两者之间的寄生电容比原来的少上一倍。
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1947 年 AT&T 贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 发明世界上...
由现行SOI(Silicon on Insulator)晶圆与代工制造情形,可大致了解SOI变化趋势及重点地区,并借此探讨目前的发展现况与未来规划。
上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研
电子发烧友网报道(文/章鹰)2021年,全球半导体市场持续景气,中国集成电路迎来了良好的增长。根据国家统计局数据显示,1月到6月中国集成电路累计产量是1...
在许多人眼中,中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家,也是一位开拓创新而又务实的企业家。
DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务
DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。 射频前端...
ADI 推出采用先进绝缘硅片 (SOI) 技术的 44 GHz 单刀双掷 (SPDT) 开关产品 ADRF5024 和 ADRF5025。
3月12日,硅基半导体材料企业新傲科技举办“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”,标志着其SOI 30K建设进入冲刺阶段。
5G时代对于移动互联网是一个崭新的时代,不仅用户体验会有巨大的提升,而且还可以扩展到自动驾驶、远程医疗、机器物联网等领域,将有力的推动经济增长和上下游产...
日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平...
电子发烧友网报道(文/李宁远)在半导体行业,制程工艺封装工艺对芯片性能的影响是不言而喻的。SOI,Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的...
自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。而在美国时间2019年9月26日,美国国际贸易委员会正式基...
环球晶圆宣布与格芯签订合作备忘录 将扩大合作12英寸SOI晶圆并签订长期供应协议
半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布,与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录,环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆给格芯。
英飞凌推出CIPOS™ Tiny IM323-L6G新型智能功率模块,最大限度地提高效率和设计灵活性
【2022年5月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出CIPOS Tiny IM323-L6G ...
据麦姆斯咨询介绍,光学超表面(Optical Metasurface,以下简称“OMS”)是纳米结构元素(通常称为“元原子”)的亚波长密集平面阵列,旨在...
物联网FD-SOI制程 若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术,除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程,以及预计将全面导入极紫外光(EUV...
随着应用需求的发展,市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案,行业面临着一些挑战,包括需要超越摩尔定律,寻找新型的...
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