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小外形封装 (Small Outine Package, SOP)器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件,其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。
Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列可完美替换5ARxx
Chipown经典多模式ACDC芯片PN8715H/PN8712H系列,可完美替代进口工业级芯片5ARxx系列 。
SOP小外形封装 SOP,也可以叫做SOL和DFP,是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。...
高性能恒流恒压原边控制功率开关电源芯片U92143整合优势出击
随着电子元件集成化和一体化设计的推进,电源的应用也日趋标准化,应用电路越来越简单,选型也变得相对容易,各电源厂商已经开始进行器件和电路的整合来尽量降低成...
开关电源有别于线性电源,开关电源运用的转换晶体管大多数是在全开模式(饱和状态区)及全闭模式(截止区)间转换,这两模式都是有低损耗的特性
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)
小米SU7发布会上多次喊出“小爱同学”,导致全国观众的小米音箱同时应答,最终把小爱同学喊崩了。
合格的电源适配器,首选已获3C认证的产品,带有明确的额定输入电压或额定电压范围、电源性质的符号、安全说明等信息,还要选择与整机匹配的电源适配器。
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