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东芝半导体扩展U-MOSX-H系列80V N沟道功率MOSFET产品线

通信基站是现代通信系统中的重要组成部分,数据中心也和网络通讯一样逐渐成为现代社会基础设施的一部分,对很多产业都产生了积极影响。

2024-05-29 标签：MOSFET 开关电源电机控制 673 0

群芯微电子推出一种高压储能BMS应用解决方案

储能市场已成为全球最具增长潜力的领域之一，在全球能源转型和可再生能源发电占比提升的背景下，储能呈现快速发展的趋势。我国储能增长速度又领先全球。

2024-05-27 标签：电池电压 bms 储能系统 911 0

芯岭技术推出一颗高性价比32位的单片机—XL32F001

XL32F001是芯岭技术推出的一颗高性价比32位的单片机，采用高性能的 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核，最高工作频率 24MHz。

2024-04-19 标签：单片机比较器 I2C接口 829 0

HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU，封装引脚与HT45F5Q-1/HT...

2024-03-05 标签：mcu 电池充电器 Holtek 1206 0

HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU

Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。

2024-03-01 标签：mcu Holtek ROM 783 0

HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列产品

Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求...

2024-02-21 标签：mcu Holtek RAM 811 0

HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列产品

Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列产品，提供客户具有高性价比的卓越解决方案，整系列功能涵盖面广，可满足客户多元化产品需求

2024-02-19 标签：mcu Holtek PWM 1498 0

功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？

自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当...

2024-01-29 标签：晶体管人工智能功率半导体 941 0

栅极驱动DC/DC系列产品扩展

非对称稳压输出适合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共栅栅极驱动 - 现在，借助新型 R24C2T25 DC/DC 转换器为 IGBT、Si、S...

2023-12-21 标签：驱动器 GaN dcdc转换器 551 0

艾为电子推出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR

艾为电子推出专用于用锂离子电池的完整的恒流恒压线性充电芯片AW32006ZxxxSPR，底部具有一个热增强的8针SOP封装，充电电流由外部电阻编程决定，...

2023-11-10 标签：SOP封装锂电池充电芯片艾为电子 730 0

常见的OTP语音芯片的封装形式列举

不同的OTP语音芯片封装形式各有优缺点，应根据实际需求进行选择。在选择时，需要考虑到产品的应用场景、成本、生产工艺等因素，并结合厂商提供的技术支持和服务...

2023-10-14 标签：封装 BGA封装 QFN封装 593 0

东芝推出采用最新封装的光继电器，助力实现高密度贴装

新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm²（典型值），比2.54SOP4封装小74%，比2.54SOP6封装小84%，非常适合高密度贴装。

2020-09-14 标签：东芝 MOSFET芯片光继电器 1220 0

sop封装和dip封装区别

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。

2019-06-04 标签：DIP封装 SOP封装 2.7万 0

什么是SOP封装？有哪些种类和特点？

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、...

2018-08-28 标签：pcb 陶瓷 sop封装 3.6万 0

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