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标签 > SOP
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封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。 SOP(Sma...
2018-02-21 标签:sop 1.2万 1
SOP即标准的操作指导书,这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则,将作业人员的工作予说明与规范,以达到作业的一致性与标准性。
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与...
SOP16(150mil)(9.9x3.9x1.4)封装尺寸立即下载
类别:IC datasheet pdf 2022-06-26 标签:封装SOP 1375 0
单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(Dual In-line Package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line P...
【导读】东莞气派科技独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热,均远优于SOP封装,替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装...
制定部门、依据及作用 SOP为标准作业书,即工程对产品各流程所做的详细的标准作业指导,供制造现场作业员所用。生产部门按照此SOP进行作业。SIP为检验标...
按照产品所处的阶段,又分为设计阶段的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生产阶段的PFME...
在我们的印象中,日本的制造业往往给人以高端先进的感觉,日本的产品都以质量可靠著称,而日本的工人都以执着的匠人精神而享誉全球。然而就在近几年,日本制造业的...
由北卡罗来纳大学医学院(UNC School of Medicine)的宋娟博士和北卡罗来纳大学文理学院(UNC College of Arts and...
2024-01-22 标签:SOP 5274 0
数据采集,可简单理解为给电池做例行的“体检”;在充放电过程中,实时采集电池组中每块电池的端电压、温度、充放电电流及总电压,防止电池发生过充电或过放电现象。
搭建标准作业程序sop已经成为现代企业生产运营和改革的核心内容之一,不过,在实际执行过程中,很多人对于SOP标准作业指导书的概念以及如何制作sop标准作...
2023-10-09 标签:SOP 4378 0
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