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标签 > SOP

SOP

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sop技术

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2022-07-07 标签:封装芯片封装SOP 48.3万 0

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封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...

2020-08-25 标签:封装BGASOP 2.5万 0

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SI是由IETF制定的多媒体通信协议。它是一个基于文本的应用层控制协议,用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。SOP是Standard Opera...

2017-12-08 标签:sip协议sop 1.9万 0

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SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。 SOP(Sma...

2018-02-21 标签:sop 1.2万 1

SOP配电网柔性互联技术的应用和发展

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2018-07-01 标签:配电网sop 9217 0

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本文首先介绍了sop封装的概念,其次介绍了sop封装种类,最后介绍了SOP封装应用范围。

2019-05-09 标签:SOPSOP封装 8820 0

对认识SOP的认知、作用、特征及编写要素!

对于SOP的认知、作用、特征及编写要素,是时候做个总结了!

2019-08-12 标签:SOP 6178 0

什么是SIP与SOP?

SOP即标准的操作指导书,这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则,将作业人员的工作予说明与规范,以达到作业的一致性与标准性。

2023-05-19 标签:SiPSOP 6010 0

SOT、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音IC

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IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...

2022-12-07 标签:封装SOP语音IC 5988 0

电子元器件常用的5种封装方法与知识

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2023-04-28 标签:电子元器件印刷电路板封装 5746 0

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单片机芯片封装类型有哪些?单片机六种常见封装介绍

单片机实质上是一个芯片,封装形式有很多种,例如DIP(Dual In-line Package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line P...

2022-04-22 标签:单片机封装QFP 1.9万 0

气派独创CPC封装 将替代SOP,BP、矽威力挺

【导读】东莞气派科技独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热,均远优于SOP封装,替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装...

2017-04-06 标签:sop气派科技矽威 1.4万 1

如何焊接SOP或微型表面贴装芯片

最好的测试是放置在面包板电路中测试芯片并测试其功能

2019-10-09 标签:芯片焊接SOP 8410 0

三点说明SIP与SOP的区别

制定部门、依据及作用 SOP为标准作业书,即工程对产品各流程所做的详细的标准作业指导,供制造现场作业员所用。生产部门按照此SOP进行作业。SIP为检验标...

2022-09-08 标签:SiPSOP 7434 0

为什么要做FMEA?如何对其进行分析?

按照产品所处的阶段,又分为设计阶段的 DFMEA(Design Failure Mode and Effects Analysis)和生产阶段的PFME...

2022-09-06 标签:逆变器SOPFMEA 6834 0

安靠分析封测行业决定质量的因素

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2022-03-09 标签:SOP安靠 5338 0

无线可穿戴贴片有望成为治疗慢性病的药物递送系统

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由北卡罗来纳大学医学院(UNC School of Medicine)的宋娟博士和北卡罗来纳大学文理学院(UNC College of Arts and...

2024-01-22 标签:SOP 5274 0

对BMS的几个核心功能做下详细说明

数据采集,可简单理解为给电池做例行的“体检”;在充放电过程中,实时采集电池组中每块电池的端电压、温度、充放电电流及总电压,防止电池发生过充电或过放电现象。

2022-09-06 标签:电池管理系统SOPbms 4455 0

什么是sop标准作业指导书?如何制作sop标准作业指导书?

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搭建标准作业程序sop已经成为现代企业生产运营和改革的核心内容之一,不过,在实际执行过程中,很多人对于SOP标准作业指导书的概念以及如何制作sop标准作...

2023-10-09 标签:SOP 4378 0

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所谓DIP双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP...

2022-09-07 标签:集成电路封装SOP 4276 0

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