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深视智能3D相机2.5D模式高度差测量SOP流程

2024-07-27 标签：测量 SOP 3D相机 463 0

区分汽车ECU ABCD样的方法

将软件刷写到硬件里，直接交付硬件。

2023-11-06 标签：ecu SOP OTA 969 0

贴片元器件中常见的封装类型

贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上...

2023-10-16 标签：电子元器件封装 smt 4526 0

USB电气数据信号

数据信号低速/全速的 SOP 和 EOP SOP：Start Of Packet，Hub 驱动 D+、D- 这两条线路从 Idle 状态变为 K 状态...

2023-07-20 标签：usb 信号 SOP 878 0

IC芯片封装的历程变化

引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状

2023-05-24 标签：封装 QFP 引脚 704 0

什么是SIP与SOP？

SOP即标准的操作指导书，这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，将作业人员的工作予说明与规范，以达到作业的一致性与标准性。

2023-05-19 标签：SiP SOP 6022 0

SIP封装工艺流程简介1

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过...

2023-05-19 标签：芯片 SiP 系统级封装 1434 0

SIP与SOP的制作要领

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书** 。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，...

2023-05-19 标签：SiP SOP 1749 0

微系统与SiP、SoP集成技术

微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成...

2023-05-19 标签：SiP SOP 微系统 5084 0

剖析SIP与SOP的区别

SOP（Standard Operating Procedure）------标准的操作指导书。这是给操作者使用的作业标准。是作业人员的工作准则，将作业...

2023-05-19 标签：SiP SOP IQC 3340 0

电子元器件常用的5种封装方法与知识

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与...

2023-04-28 标签：电子元器件印刷电路板封装 5754 0

一起看看怎么选择PCBA厂家

有些高精密PCBA加工，一般打样公司受制于技术能力和设备原因，无法提供此类服务。

2023-04-11 标签：DIP封装 smt SOP 1697 0

引线框架类封裝介绍

引线框架 (Lcad Frame, LF)类封裝通常是指以铜基合金、铁镍合金等制作的引线框架为载体的封装。

2023-03-30 标签：SOP DFN QFP封装 4847 0

12v2A大电流同步整流芯片U7718介绍

同步整流MOSFET发烫，首先要从控制MOSFET的信号去分析，主要看信号是否合理，还有是在DCM 还是在CCM发烫？

2023-03-17 标签：MOSFET DCM SOP 1648 0

传统封装通常是指什么？包括哪些封装形式？

传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。

2023-02-15 标签：SiP BGA QFP 4784 0

PCB设计的波峰焊是什么？波峰焊设计需要遵循什么原则？

谈起波峰焊，很多业务不精的电子工程师对它的了解程度不高，只知道是一个常见的电子工业制造现象，其实这是错误的做法

2023-02-14 标签：PCB设计 SOP PCB布局 2973 0

小家电开关电源芯片U321介绍

开关电源芯片U321 是一款高性能低成本PWM控制功率器，适用于离线式小功率降压型应用场合，外电路简单、器件个数少。

2023-02-06 标签：MOSFET PWM控制 SOP 3069 0

SOT、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音IC

IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...

2022-12-07 标签：封装 SOP 语音IC 6001 0

介绍一款低功耗的单片ASK/OOK射频接收芯片XL700

XL700 是一款高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片。高频信号接收功能全部集成于片内以达到用最少的外围器件和最低的成本获得最可靠的接收效果

2022-10-13 标签：RFID SOP 射频芯片 3313 0

芯片封装可以分为哪几类？

封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...

2022-07-07 标签：封装芯片封装 SOP 48.3万 0

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尽管最初傅里叶分析是作为热过程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的还原论和分析主义的特征。“任意”的函数通过一定的分解，都能够表示为正弦函数的线性组合的形式，而正弦函数在物理上是被充分研究而相对简单的函数类，这一想法跟化学上的原子论想法何其相似！
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