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意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。
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型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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SPC564L54L5CBFSY | IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
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SPC56EL54L5CBFSY | IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
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SPC56EL54L5CBFSR | IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
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SPC564B70L8B8E0Y | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208LQFP |
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SPC56EL54L3CBFSY | IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP |
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RT2904WHYDT | IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SO |
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A6985F5V | IC REG BUCK 5V 500MA 16HTSSOP |
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A6986H5VTR | 38 V 2 A SYNCHRONOUS STEP-DOWN S |
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A6985F3V3TR | IC REG BUCK 3.3V 500MA 16HTSSOP |
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STGB3HF60HD | IGBT 600V 7.5A D2PAK |
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T3035H-6G | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 600 V 30 A 表面贴装型 D2PAK |
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T3035H-6G-TR | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 600 V 30 A 表面贴装型 D2PAK |
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ACST310-8BTR | TRIAC 逻辑 - 灵敏栅极 800 V 3 A 表面贴装型 DPAK |
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LIC01-215B-TR | IC LIGHT IGNITION CIRCUIT I-PAK |
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TN1605H-6G | SCR 600 V 16 A 标准恢复型 表面贴装型 D²PAK |
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T1210-6G-TR | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 600 V 12 A 表面贴装型 D2PAK |
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T1235T-8G-TR | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 800 V 12 A 表面贴装型 D²PAK |
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T1250-600G-TR | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 600 V 12 A 表面贴装型 D2PAK |
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STD3N95K5AG | 表面贴装型 N 通道 950 V 2A(Tc) 45W(Tc) DPAK |
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T3035H-8G | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 800 V 30 A 表面贴装型 D²PAK |
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T1635T-8G-TR | HIGH-TEMPERATURE TRIACS |
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T2035T-8G-TR | TRIAC 可控硅 - 无缓冲器 800 V 20 A 表面贴装型 D²PAK |
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STD80N3LL | 表面贴装型 N 通道 30 V 80A(Tc) 75W(Tc) D-PAK(TO-252) |
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SCT20N120H | 表面贴装型 N 通道 1200 V 20A(Tc) 175W(Tc) H2Pak-2 |
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TN2540-12G-TR | SCR 1.2 kV 25 A 标准恢复型 表面贴装型 D²PAK |
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T1620T-8G | 16A 800V 150°C D²PAK S |
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2STL2580-AP | TRANS NPN 400V 1A TO-92MOD |
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T1635H-8G | TRIAC 标准 800 V 16 A 表面贴装型 D²PAK |
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STB33N60DM6 | 表面贴装型 N 通道 600 V 25A(Tc) 190W(Tc) D²PAK(TO-263) |
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STGW60H65DFB-4 | IGBT |
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