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ST推出新款高集成度移动通信基站芯片STW82100B系列

意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站...

2011-05-08 标签：ST 移动通信 STW82100B 1672 0

ST推出STW82100B系列新款高整合度晶片

(ST)推出新款高整合度晶片，全新的STW82100B系列让无线基础通讯设备制造商能够以更低的成本满足市场对具更高灵活性及小尺寸的下一代行动网路基地台的需求。

2011-05-06 标签：ST 晶片 STW82100B 1110 0

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