TDP是CPU电流热效应以及CPU工作时产生的单位时间热量。热设计功耗的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦（W）〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。