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台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

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什么是PDK？它有何作用？

大家都知道，芯片设计和生产是一个非常复杂的过程。光一台生产芯片的光刻机就包含了约10万个零部件。

2023-10-07 标签：TSMC EDA工具芯片设计 2.5万 0

基于TSMC 180nm工艺的微处理器芯片的物理设计

目前，在建筑物早期火灾监测和报警上，还是一直沿用有线网络的方式，其线路遍布在建筑内，初装成本高，同时线路本身也是很大的火灾隐患。因而新型的无线火灾监测系...

2021-05-06 标签：微控制器 arm TSMC 9956 0

如何读懂芯片的后端报告

首先，我要强调，我不是做后端的，但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时，后端会拿出这样一个表格：首先，我们需要知道，作为一个有理想的手机芯...

2019-05-12 标签：芯片 TSMC SoC 5767 0

Arm最新处理器架构分析—X4、A720和A520

上一篇文章我们介绍了Arm的Cortex-X1至Cortex-X3系列处理器，2023年的5月底，Arm如期发布了新一年的处理器架构

2023-11-29 标签：TSMC ARM处理器 Cache 4670 0

半导体前端工艺：金属布线—为半导体注入生命的连接

生成接触孔后，下一步就是连接导线。在半导体制程中，连接导线的过程与一般电线的生产过程非常相似，即先制作线的外皮。在一般的电路连接中，直接采用成品电线即可...

2023-07-11 标签：半导体 TSMC 晶体管 3034 0

模拟电路中的device合集

模拟电路中常用的器件其实不多，MOSFET、电阻、电容、电感、、BJT、diode。现在分别说一说，这些器件在模拟电路中都需要了解哪些性能参数，...

2023-02-20 标签：模拟电路 MOSFET TSMC 2884 0

芯片后端设计的DRC是什么？

DRC的全称为design rule check，也就是设计规则检查。广义上DRC会包含很多分类，只要是设计规则广义上都可以成为DRC。

2023-12-04 标签：TSMC 芯片设计芯片封装 2654 0

SignalEM脚本中的∆T指的是什么？

布线水平所允许的Irms。在表中，∆T（C）表示焦耳热引起的温度上升（∆T is the temperature rise due to Joule ...

2023-07-05 标签：TSMC MTTF 直流电流源 2020 0

什么是CMOS图像传感器的量子效率光谱？

量子效率光谱是CMOS图像传感器的关键参数之一，可以反映CMOS图像传感器对不同波长下的感光能力，进而影响图像的成像质量。

2023-09-04 标签：TSMC 图像传感器信噪比 1931 0

TSMC持续开发先进工艺技术节点中国IC设计发展可期

随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺

2012-08-30 标签：台积电 TSMC IC设计 1896 0

关于建立时间和保持时间的测量方法

文件提到两种setup/hold测量方式：10% push-up和pass/fail，按照TSMC说法，前者会更乐观一些，因此如果是采用前者（10% p...

2023-12-05 标签：TSMC 组合逻辑电压波动 1765 0

如何选择满足FPGA设计需求的工艺？

当今的可编程逻辑供应商必须研究各种工艺选择，才能满足采用FPGA的设计的各类需求。本文将介绍三类工艺特性，它们与现代FPGA内部结构的联系，以及FPGA...

2013-06-13 标签：FPGA TSMC Altera 1738 0

半导体后端工艺：了解半导体测试（上）

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。

2023-07-24 标签：CMOS TSMC 晶圆 1725 0

台积电它有哪些前沿的2.5/3D IC封装技术呢？

2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起

2024-03-06 标签：台积电 TSMC 晶圆 1496 0

总结一下AMD CPU的信息

和AMD的确无缘，在拿到Day1 的大礼包之后，我就上交了笔记本，只是在AMD connection中看了一些内网的信息，但是因为实在对AMD的CPU不...

2023-06-19 标签：amd 控制器 TSMC 1432 0

后摩尔定律时代：终于跨越鸿沟？

在20nm制程前期，是否有听过“摩尔定律终将失效”、“传统2D缩放在先进制程是行不通的”这些论述？但在实际中，又看到了什么呢？事实与这些预测大相径庭。

2016-07-27 标签：摩尔定律 TSMC 3dic 1341 0

Arm微架构学习—开启Armv9时代

在上一篇文章“从A76到A78——在变化中学习Arm微架构”中，我们了解了Arm处理器微架构的基本组成，介绍了Armv8架构最后几代经典处理器架构。

2023-11-27 标签：TSMC ARM处理器 Cache 1243 0

深入了解台积电先进封装技术—3DFabric

进入2010年代后，线宽接近原子的尺寸，微细化的速度开始放缓；随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。

2023-08-11 标签：TSMC 单芯片 SoC芯片 1126 0

浅析3D IC生态系统协作的重要性

3D IC 提供了一种实用的方法来保证全新水平的功率、性能、面积和功能。

2023-02-01 标签：TSMC EDA工具 VoIP 1114 0

AMD CPU之路-Chiplets

在AMD的ZEN架构出现一开始，就是定义一个基本原则，一个core的架构，从laptop到desktop到server，这个也符合2015年AMD的股价

2023-06-30 标签：fpga amd TSMC 1043 0

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