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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。
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台积电和Mentor Graphics合作:10nm工艺认证!
俄勒冈州威尔逊维尔,2015 年 4 月 6 日—Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT )今天宣布,TSMC和Mentor Gra...
ARM正在关注这些前沿的存储技术,因为它有可能对逻辑空间产生巨大的颠覆性,在硬件和软件平台层面也是如此。“有各种类型的电阻式RAM和磁性RAM出现,TS...
最近,英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作,今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示,这将为整...
楷登电子公布与台湾积体电路公司全新 12FFC 紧凑型工艺技术开发的合作内容
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发...
随着20nm SoC已进入开发阶段,14nm、10nm甚至7nm工艺均在逐步推进中。明导公司(Mentor Graphics)董事长兼首席执行官Wald...
Synopsys推TSMC 28纳米工艺DesignWare嵌入式存储器和逻辑库
加利福尼亚州山景城,2012年2月22日—全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,纳...
Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,满足通信带宽需求
Altera公司近日宣布,开始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知识产权(IP),满足全球通信基础设施系统日益增长的带...
Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核
“我们利用自己在DPHY领域超过8年的经验,来为DPHY开发了一种全新的、正在申请专利的架构。它将确保我们的客户可以得到的是在功耗、面积和可靠性方面处于...
敦泰科技与TSMC近日共同宣布,由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片(Touch-Panel Controller IC)已突破总出货一千万颗的里程碑
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖
中国上海,2022 年 12 月 14 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云计算解决...
阿尔特拉之所以选择英特尔作为14nm工艺代工企业,是因为英特尔在立体晶体管(FinFET)技术方面的量产业绩获得好评。20nm工艺之前阿尔特拉一直将台积...
TSMC将为苹果提供AP/GPU集成的解决方案,并采用20nm SoC工艺
台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
TSMC 和 Cadence 合作开发3D-IC参考流程以实现真正的3D堆叠
9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程...
行业资讯 I 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能
在2022年底举办的TSMCOIP研讨会上,Cadence资深半导体封装管理总监JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技术的高级自动布线功能。I...
TSMC向中国客户介绍车用电子工艺验证规格及套装服务 TSMC今(27)日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年...
新冠初期的芯片供应短缺加剧了行业对先进半导体产品多样化来源的需求,但是选择十分有限,正如AMD所发现的那样。
前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽车芯片市场的重量级玩家们表示他们已与TSMC成立了一个合资公司,共同建立一个300mm的晶圆厂。这是一周...
Cadence致力于完善EDA工具,为业界提供从系统设计验证、芯片实现到三维封装以及PCB板级的一整套方案。Cadence分别与TSMC及IBM合作生产...
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