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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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uBUMP和TSV的寄生如何抽取

先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为了可以继续速度更快、功能更强、造价更省的追求，摩尔人依然在孜孜不倦地寻找新的方...

2022-09-16 标签：芯片 Cadence TSV 4667 0

用于3D封装的穿硅通过最后光刻的覆盖性能（下）

本研究通过检查 TSV 光刻后的 DSA 光学计量可重复性，然后将该光学配准数据与最终的电气配准数据进行比较，来仔细检查图像放置性能。

2022-07-19 标签：封装光刻 TSV 712 0

用于3D封装的穿硅通过最后光刻的覆盖性能（上）

华林科纳对包括背照式图像传感器、中介层和 3D 存储器在内的消费产品相关设备的需求正在推动使用硅通孔 (TSV) [1] 的先进封装。 TSV 处理的各...

2022-07-19 标签：封装光刻 TSV 756 0

TSV工艺流程与电学特性研究

本文报道了TSV过程的细节。还显示了可以在8-in上均匀地形成许多小的tsv(直径:6 m，深度:22 m)。通过这种TSV工艺的晶片。我们华林科纳研究...

2022-06-16 标签：工艺蚀刻晶片 3395 0

如何利用工具模板快速对TSV阵列进行建模

本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。

2022-06-03 标签：软件 TSV viaexpert 1860 0

TSV阵列建模流程详细说明

硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。...

2022-05-31 标签：建模 TSV viaexpert 2842 0

应用于后蚀刻TSV晶圆的表面等离子体清洗技术

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，TSV缩放至关重要。

2022-04-12 标签：晶圆清洗 TSV 1199 0

优化缩短3D集成硅通孔(TSV)填充时间的创新方法

本文介绍了一种新型的高纵横比TSV电镀添加剂系统，利用深层反应离子蚀刻(DRIE)技术对晶片形成图案，并利用物理气相沉积(PVD)技术沉积种子层。通过阳...

2021-12-27 标签：半导体 3D 晶片 2249 0

TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术

为了按比例缩小半导体IC，需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research（图1）预测，虽然目前大多数量产的IC是基于...

2018-08-21 标签：半导体封装 tsv 5.3万 0

什么是TSV封装？TSV封装有哪些应用领域？

硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技...

2018-08-14 标签：封装 tsv 9.1万 0

配备DRAM的三层堆叠式CMOS影像传感器介绍

Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰级智能手机搭载了具有960fps画面更新率的Motion Eye相机模组。这款三...

2018-04-28 标签：传感器 CMOS TSV 1.2万 0

深度解读TSV 的工艺流程和关键技术

要实现三维集成，需要用到几个关键技术，如硅通孔（TSV），晶圆减薄处理，以及晶圆/芯片键合。TSV 互连具有缩短路径和更薄的封装尺寸等优点，被认为是三维...

2017-11-24 标签：tsv 硅通孔刻蚀 6.4万 2

追求更小尺寸，3DIC将获得广泛应用？什么h是3DIC？传感器该如何使自己更“苗条”

在不同的芯片或技术组合中，TSV技术还能提供更高水平的灵活度，例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈，以及在模拟晶圆（例如180nm）中，微机...

2017-04-26 标签：晶圆 tsv 3dic 4253 0

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