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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线

来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产! 本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重...

2025-01-02 标签：晶圆级 TSV 59 0

TSV三维堆叠芯片的可靠性问题

TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔，是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了挑战...

2024-12-30 标签：芯片堆叠 TSV 106 0

用平面锥制造100μm深10μm宽的高纵横比硅通孔

为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒贝塞尔光束可用于在100μm厚的硅基衬底上制造直径约...

2024-12-09 标签：集成电路 TSV 硅通孔 206 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 891 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 439 0

先进封装技术综述

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...

2024-06-23 标签：TSV 先进封装 1650 0

开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，...

2024-04-03 标签：芯片半导体 TSV 3906 0

TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 标签：芯片封装 TSV 977 0

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 1240 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 912 0

珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长

格力集团宣布，康洪在春节前的最后几天，带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察，并针对安全生产问题提出...

2024-02-19 标签：格力 TSV 819 0

新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%

1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同...

2024-01-19 标签：MEMS技术 TSV 碳化硅 738 0

未来四年HBM市场将飙升52%

DRAM产业在生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化。

2023-11-25 标签：DRAM 存储芯片机器学习 914 0

3D-IC 中硅通孔TSV 的设计与制造

2023-11-30 标签：封装 TSV 硅通孔 980 0

先进封装最新情况交流纪要

LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。

2023-11-15 标签：处理器封装技术 TSV 501 0

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM...

2023-11-09 标签：芯片 IC封装 TSV 5671 0

TVS瞬态抑制二极体于快速成长的汽车及5G通讯应用

TVS是采用半导体扩散工艺制成的单个PN结或多个PN结集成的元件。TVS具有较高的可靠性，以及较低的动态内阻及低钳位电压，相较其他过压保护元件，TVS具...

2023-10-27 标签：保护元件二极体瞬态抑制 368 0

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

2023-10-06 标签：封装 TSV chiplet 3374 0

封测：TSV研究框架

1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封...

2023-09-04 标签：芯片半导体封装 1562 0

华林科纳的一种新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔（TSV）有望成为电子器件三维芯片堆叠技术的未来。TSV互连的结构是通过首先在晶片表面蚀刻深过孔，然后用所需金属填充这些过孔来形成的。目前，铜基T...

2023-08-30 标签：芯片封装 TSV 634 0

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