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TSV(Through Silicon Vias)硅片通道通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合,目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔(TSV)是三维叠层硅器件技术的最新进展。
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12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔,北方华创助力Chiplet TSV工艺发展
随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性,市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
工业以太网SPE连接器是一种全新的连接器,它可以实现标准以太网(例如,IEEE 802.3)上更高的带宽,同时还能适应工业环境下的特殊要求。SPE连接器...
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(...
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三星电子宣布开发出业界首个12层3D-TSV技术 将巩固其在高端半导体市场的领先地位
10月7日,三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。
2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元 医疗和工业等领域的应用将是主力
根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市...
Sensor Hub(传感器集线器)方案整合度将再次大幅提升。微控制器(MCU)供应商正借重系统级封装(SiP)和硅穿孔(TSV)技术,整合微控制器和多...
无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力,同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
IC Insight指出在2007年至2012年期间,全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%,而2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5...
017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适应全球先进工艺。
导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10n...
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放(ESD)保护的瞬态电压抑制(TVS)...
可穿戴式电脑将会成為下一波主流趋势,不仅是一种消费性电子產品,也会是全方位的运算解决方案;在过去数年,可穿戴式电子產品一直是產业界的热门话题,以健身配件...
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展...
TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上,可提升其效能并维持低功耗,因而获得半导体厂及类...
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已...
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