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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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微控制器整合多轴MEMS传感器的必要性

Sensor Hub（传感器集线器）方案整合度将再次大幅提升。微控制器（MCU）供应商正借重系统级封装（SiP）和硅穿孔（TSV）技术，整合微控制器和多...

2018-06-14 标签：传感器 sip tsv 1680 0

先进封装技术综述

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...

2024-06-23 标签：TSV 先进封装 1661 0

分析：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITI...

2012-02-21 标签：IC制造 TSV 3dic 1636 0

封测：TSV研究框架

1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封...

2023-09-04 标签：芯片半导体封装 1575 0

编辑视点：日本TSV技术能否再现辉煌？

　　在日本，硅通孔（TSV：Through Silicon Via）技术从10多年前开始就备受业界关注。比如，日本超尖端电子技术开发机构（ASET）从1...

2012-04-18 标签：高通赛灵思 TSV 1519 0

高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上，英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC（系统级芯片）领域实现实用的 TSV（硅通孔）三维封装技术发表了演...

2013-01-22 标签：高通英特尔 SOC 1492 0

可穿戴式电脑，未来能否实现？

可穿戴式电脑将会成為下一波主流趋势，不仅是一种消费性电子產品，也会是全方位的运算解决方案;在过去数年，可穿戴式电子產品一直是產业界的热门话题，以健身配件...

2013-05-24 标签：GPU TSV 可穿戴 1411 0

打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮

为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。从IDM到无晶圆厂和CMOS晶圆厂，从外包半导体封测厂到基板与电路装配运...

2011-11-24 标签：3D IC设计 TSV 1391 0

英飞凌面向移动系统推出具备低动态电阻和超低电容的TVS器件

英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）今日推出一系列可为移动电子系统提供一流静电释放（ESD）保护的瞬态电压抑制（TVS）...

2013-06-05 标签：英飞凌 TSV 1386 0

未来半导体业不确定性引发的思考

IC Insight指出在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%，而2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5...

2014-02-14 标签：半导体晶圆 TSV 1307 0

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 1257 0

3D芯片技术渐到位业务合作模式成关键

采用矽穿孔（TSV）的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展...

2013-03-07 标签：3D芯片 TSV 1241 0

TSV制程技术日愈成熟，模拟芯片将迈向3D时代

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(...

2019-10-21 标签：TSV 模拟芯片 1200 0

GlobalFoundries开始安装20nm TSV设备

　　GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔（TSV）设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始採用 20n...

2012-05-01 标签：TSV 硅穿孔 GlobalFoundries 1193 0

工业以太网连接器介绍

工业以太网SPE连接器是一种全新的连接器，它可以实现标准以太网（例如，IEEE 802.3）上更高的带宽，同时还能适应工业环境下的特殊要求。SPE连接器...

2023-05-25 标签：连接器工业以太网 TSV 1076 0

12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，北方华创助力Chiplet TSV工艺发展

随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近，摩尔定律正在放缓，面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性，市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能，以TSV（...

2023-07-10 标签：晶圆 TSV 刻蚀机 1036 0

3D-IC 中硅通孔TSV 的设计与制造

2023-11-30 标签：封装 TSV 硅通孔 992 0

TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 标签：芯片封装 TSV 985 0

SAPS兆频超声波技术应用于TSV晶片的刻蚀后清洗工艺

本文介绍了我们华林科纳半导体将空间交替相移(SAPS)兆频超声波技术应用于TSV晶片的刻蚀后清洗工艺，SAPS技术通过在兆频超声波装置和晶片之间的间隙中...

2022-05-26 标签：晶片 TSV 清洗工艺 954 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 941 0

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