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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 919 0

未来四年HBM市场将飙升52%

DRAM产业在生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化。

2023-11-25 标签：DRAM 存储芯片机器学习 917 0

模拟芯片技术的发展将迈向3D时代

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(...

2019-10-14 标签：TSV 模拟芯片 913 0

ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传...

2011-10-19 标签：MEMS ST TSV 885 0

珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长

格力集团宣布，康洪在春节前的最后几天，带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察，并针对安全生产问题提出...

2024-02-19 标签：格力 TSV 821 0

新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%

1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同...

2024-01-19 标签：MEMS技术 TSV 碳化硅 748 0

华林科纳的一种新型的硅通孔 (TSV) 制造方法

硅通孔（TSV）有望成为电子器件三维芯片堆叠技术的未来。TSV互连的结构是通过首先在晶片表面蚀刻深过孔，然后用所需金属填充这些过孔来形成的。目前，铜基T...

2023-08-30 标签：芯片封装 TSV 642 0

先进封装最新情况交流纪要

LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。

2023-11-15 标签：处理器封装技术 TSV 508 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 456 0

TVS瞬态抑制二极体于快速成长的汽车及5G通讯应用

TVS是采用半导体扩散工艺制成的单个PN结或多个PN结集成的元件。TVS具有较高的可靠性，以及较低的动态内阻及低钳位电压，相较其他过压保护元件，TVS具...

2023-10-27 标签：保护元件二极体瞬态抑制 369 0

用平面锥制造100μm深10μm宽的高纵横比硅通孔

为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒贝塞尔光束可用于在100μm厚的硅基衬底上制造直径约...

2024-12-09 标签：集成电路 TSV 硅通孔 214 0

TSV三维堆叠芯片的可靠性问题

TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔，是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了挑战...

2024-12-30 标签：芯片堆叠 TSV 163 0

正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线

来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产! 本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重...

2025-01-02 标签：晶圆级 TSV 128 0

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