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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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什么是3D IC？它们有什么区别？

为了缓解3D堆叠IC的挑战，很多公司都在采用一种中间方式，即2.5D，用一种无源的硅中介层来连接各个片芯（图2）。包括Mentor Graphics公司...

2018-07-20 标签：ic eda tsv 1.2万 0

层叠的艺术：带你深入了解3D IC

　在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己...

2013-12-02 标签：IC SIP TSV 8029 0

编辑视点：TSV的面临的几个问题，只是一场噩梦？

　　你最近有看到关于过孔硅（TSV）的新闻吗？

2012-04-16 标签：TSV 编辑视点 5752 0

先进封装技术之争 | 巨头手握TSV利刃垄断HBM市场，中国何时分一杯羹？

文章转自:屹立芯创公众号 “TSV是能实现芯片内部上下互联的技术，可以使多个芯片实现垂直且最短互联”，AI算力带动TSV由2.5D向3D深入推进，HBM...

2023-11-09 标签：芯片 IC封装 TSV 5674 0

半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术

2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑...

2011-12-23 标签：半导体封装 TSV 三维封装 4881 0

晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限

具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。

2011-08-28 标签：tsv 晶圆级封装 wlp 4316 0

开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，...

2024-04-03 标签：芯片半导体 TSV 3931 0

半导体厂商关注，TSV应用爆发一触即发

TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已...

2013-01-27 标签：半导体 TSV 3D晶体管 3519 0

各大厂商倾力开发，芯片立体堆叠技术应用在即

TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应用上，可提升其效能并维持低功耗，因而获得半导体厂及类...

2013-02-24 标签：TSV 立体堆叠技术 3387 0

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

电子发烧友网报道（文/李宁远）在半导体生产流程中，半导体封装是制造工艺的重要后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。封装可以提供电气连接，...

2023-10-06 标签：封装 TSV chiplet 3380 0

三星电子宣布开发出业界首个12层3D-TSV技术将巩固其在高端半导体市场的领先地位

10月7日，三星电子宣布已开发出业界首个12层3D-TSV技术。

2019-10-08 标签：半导体三星电子 TSV 3116 0

新型封装技术盘点，小型化设备可期

　无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力，同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。

2016-05-10 标签：MCM TSV ECP 2980 0

2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元医疗和工业等领域的应用将是主力

根据产业研究机构Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市...

2019-03-10 标签：晶圆 TSV 2921 0

3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本...

2011-10-14 标签：TSV 3D封装 2462 0

TSV工艺及设备技术

由于摩尔定律逐渐接近其物理极限，为进一步追求速度、功耗、功能与制造成本的平衡，后道封装更加强调封装集成度、I/O引脚密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-05-31 标签：晶圆封装 TSV 2174 0

20/16nm将成主流先进工艺怎适应？

017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。

2013-12-16 标签：晶圆厂 TSV 20nm 2094 0

电接枝技术助力高深宽比TSV

3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完...

2011-01-14 标签：电接枝 TSV 1953 0

半导体制造孕育新机遇，新技术变革在所难免

导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光（DP）技术可能达到10n...

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单片型3D芯片集成技术与TSV的研究

单片型3D技术实现的关键在于如何将各层功能单元转换到单片3D堆叠结构之中去，其采用的方法非常类似于Soitec在制作SOI晶圆时所采用的SMARTCUT技术

2011-05-04 标签：3D芯片集成技术 TSV 1803 0

Littelfuse推出新款TSV阵列SP1005-01ETG

全球电路保护领域的领先企业Littelfuse新推出两款0402规格产品，可为现代集成电路（IC）提供更有效的静电放电（ESD）保护，进一步扩展了其SP...

2012-12-11 标签：电源芯片 TSV Littelfuse 1790 0

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