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UCIe

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UCIe 是一种分层协议，具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连（UCIe）联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。

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最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

单个芯片性能提升的有效途径随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功...

2024-11-05 标签：chiplet UCIe 奇异摩尔 753 0

UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

随着大型SoC（系统级芯片）的设计复杂度和制造难度不断攀升，芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200，作为业界的一个典型...

2024-10-16 标签：soc chiplet UCIe 328 0

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为...

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3145 0

新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片...

2024-07-03 标签：封装物联网新思科技 932 0

新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展

英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 标签：芯片设计 intel 新思科技 707 0

AMD将转向UCIe构建Chiplet

眼下，众多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依赖自研的Infinity Fabric技术完成小芯片间的连接，不过这一技术仍...

2024-04-03 标签：amd chiplet UCIe 530 0

台积电、英特尔引领半导体行业先进封装技术创新

这一联盟目前有超过120家企业加盟，包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等业界翘楚，由英特尔担当主导...

2024-03-20 标签：英特尔台积电 UCIe 561 0

谈存储芯片的演进之路

从NoC的角度来看，我觉得有趣的是，你必须优化这些路径，从处理器到NoC，通过控制器访问内存接口，可能通过UCIe将一个芯片传递给另一个芯片，然后芯片中有内存。

2024-01-24 标签：控制器内存 eda 392 0

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资...

2023-11-08 标签：单芯片融资 chiplet 1192 0

台积电、英特尔携手推出全球首款小芯片互联

强强联手！英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及...

2023-09-22 标签：芯片英特尔 IC 725 0

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