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UCIe

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UCIe 是一种分层协议，具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连（UCIe）联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。

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什么是Chiplet技术？chiplet芯片封装为啥突然热起来

最近两天经常看到Chiplet这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场，和chipl...

2022-10-20 标签：模拟电路封装数字电路 8204 0

一文解析UCIe技术细节

UCIe[4]是一种开放的行业标准互连，为异构芯片间提供了高带宽、低延迟、高电源效率和高性价比的封装内连接，以满足整个计算系统的需求。

2022-10-10 标签：封装光刻机异构芯片 2997 0

深度详解UCIe协议和技术

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具...

2023-12-11 标签：晶圆移动设备芯片封装 2534 0

UCIe1.0规范针对的使用模式、封装技术和性能指标

戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型...

2022-10-11 标签：半导体封装 intel 1428 0

UCIe能否统一多晶片系统封装内互连技术？

在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择最合适的工艺制造完成后，再通过封装技术组合在一起，已经成为了...

2023-02-01 标签：soc crc 晶片系统 1136 0

浅谈UCIe对解决多芯片系统的设计

UCIe 是唯一为芯片到芯片接口定义完整堆栈的规范。其他标准仅关注特定层，并且与 UCIe 不同，不为协议栈的完整裸片到裸片接口提供全面的规范。

2022-09-28 标签：cpu PHY 芯片系统 1017 0

UCIe封装与异构算力集成技术详解

实现Chiplets封装集成的动机有很多。为了满足不断增长的性能需求，芯片面积不断增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制，比如具有数百个核心的多核 C...

2023-11-06 标签：英特尔存储器 cpu 990 0

UCIe技术：实现Chiplets封装集成的动机

2022-07-25 标签：半导体制造 3D封装 chiplet 926 0

英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器

英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，...

2023-09-22 标签：处理器英特尔 cpu 752 0

AI技术助力北京与西安：高频高速电路仿真设计的新速度

随着人工智能与机器学习的飞速发展，它们已经渗透到了电子设计自动化 (EDA) 的每一个角落。我们将深入探讨如何通过这些尖端技术优化和创新EDA的流程。

2024-03-05 标签：AI 人工智能高速电路 691 0

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芯原微电子成为中国首批加入UCIe的企业

日前，中国芯片设计的领先企业芯原股份正式宣布加入UCIe产业联盟，UCIe产业联盟是英特尔、台积电、微软、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Me...

2022-04-06 标签：芯片设计 IP 芯原微电子 1.1万 0

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为...

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3145 0

一站式定制芯片及IP供应商灿芯半导体加入UCIe产业联盟

日前一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) ...

2022-04-20 标签：IP 灿芯半导体 UCIe 2741 0

芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 标签：RISC-V RISC-V处理器 chiplet 2588 0

芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA

2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-04-29 标签：eda 芯和半导体 UCIe 2587 0

芯和半导体正式加入UCIe产业联盟

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和...

2022-05-09 标签：eda 芯和半导体 UCIe 2449 0

中国IP领先企业芯耀辉加入UCle产业联盟

专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Expre...

2022-04-12 标签：芯片半导体芯耀辉 2417 0

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

2022年12月21日世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 标签：asic 5G 世芯电子 2358 0

芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiple...

2022-12-23 标签：UCIe 2063 0

芯动科技加入UCIe产业联盟助力Chiplet标准化

中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe产业联盟，助力Chiplet标准化，致力于Chiplet创新、迭代...

2022-08-16 标签：芯动科技 chiplet UCIe 1501 0

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　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单极器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数
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