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UCIe 是一种分层协议，具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连（UCIe）联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。

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最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读

单个芯片性能提升的有效途径随着半导体制程不断逼近物理极限，越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术，将多个满足特定功...

2024-11-05 标签：chiplet UCIe 奇异摩尔 628 0

UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案

随着大型SoC（系统级芯片）的设计复杂度和制造难度不断攀升，芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200，作为业界的一个典型...

2024-10-16 标签：soc chiplet UCIe 291 0

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为...

2024-09-04 标签：摩尔定律 AI芯片 chiplet 3067 0

新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

如今，摩尔定律逐渐放缓，开发者凭借自身的聪明才智，探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一，能够异构集成多个半导体芯片...

2024-07-03 标签：封装物联网新思科技 905 0

新思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展

英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 标签：芯片设计 intel 新思科技 688 0

AMD将转向UCIe构建Chiplet

眼下，众多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依赖自研的Infinity Fabric技术完成小芯片间的连接，不过这一技术仍...

2024-04-03 标签：amd chiplet UCIe 511 0

台积电、英特尔引领半导体行业先进封装技术创新

这一联盟目前有超过120家企业加盟，包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等业界翘楚，由英特尔担当主导...

2024-03-20 标签：英特尔台积电 UCIe 534 0

谈存储芯片的演进之路

从NoC的角度来看，我觉得有趣的是，你必须优化这些路径，从处理器到NoC，通过控制器访问内存接口，可能通过UCIe将一个芯片传递给另一个芯片，然后芯片中有内存。

2024-01-24 标签：控制器内存 eda 366 0

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资...

2023-11-08 标签：单芯片融资 chiplet 1161 0

台积电、英特尔携手推出全球首款小芯片互联

强强联手！英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术，分别将使用Intel 3，以及...

2023-09-22 标签：芯片英特尔 IC 707 0

多芯片系统成功的关键：保证可测试性

近年来，随着摩尔定律的放缓，多芯片系统（Multi-die）解决方案崭露头角，为芯片功能扩展提供了一条制造良率较高的路径。

2023-08-16 标签：控制器接收机 PHY 1179 0

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟

2023-04-28 标签：控制器 SoC设计 PHY 1125 0

广立微正式加入UCIe产业联盟国内首家加入该联盟的EDA上市公司

2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该...

2023-02-21 标签：eda EDA软件 chiplet 697 0

芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析

近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiple...

2022-12-23 标签：UCIe 2034 0

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

2022年12月21日世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 标签：asic 5G 世芯电子 2339 0

世芯电子正式加入UCIe产业联盟参与定义高性能Chiplet技术的未来

世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™...

2022-12-22 标签：半导体世芯电子 chiplet 1179 0

Chiplet是大势所趋，完整UCIe解决方案应对设计挑战

随着摩尔定律的放缓，Chiplet成为持续提高SoC集成度和算力的重要途径。目前业内已有多家企业发布了基于Chiplet技术的芯片，Chiplet俨然已...

2022-11-23 标签：chiplet UCIe 966 0

芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟

UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 标签：RISC-V RISC-V处理器 chiplet 2580 0

Chiplet协议UCIe标准确定

首先是面积的影响。为了满足不断增长的性能需求，芯片面积增加，有些设计甚至会超出掩模版面积的限制。即使不超过面积限制，改用多个小芯片也更有利于提升良率。另...

2022-11-08 标签：处理器 cpu UCIe 1163 0

超异构带来的算力指数级提升，使得Chiplet的价值得到更加充分的发挥

UCIe能够满足几乎所有计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装...

2022-11-02 标签：单芯片 chiplet UCIe 835 0

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