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　　联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/ 混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及BCD。

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Allegro与UMC达成商业合作签订长期晶圆制造代工协议

Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro...

2018-08-01 标签：晶圆 PCB设计 Allegro 6039 0

联电宣布并购大陆子公司将申请A股上市

台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯...

2018-07-02 标签：联电 UMC 3436 0

莱迪思与UMC合作预计推出40nm非易失性产品

近日，莱迪思半导体公司宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种...

2012-07-12 标签：fpga 莱迪思可编程逻辑 971 0

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