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Blockage是PR工具中的一个重要概念,我今天就简单说一下它是什么,以及它的分类、作用,再说一下类似blockage的一些概念。
Via pillar,又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜欢叫pillar,synopsis喜欢叫ladder,我也不知道它们为啥不能统...
在印刷电路板(PCB)实际生产过程中,我们常常会遇到Via孔冒锡珠现象。这种现象可能影响电子设备的性能和可靠性,快和小编一起来看看。
Cadence Allegro BGA类器件扇孔操作教程分享
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便,随意挪动BGA里面过孔的位置,甚至打在焊盘上面
以Calibre工具为例,如何写一条DRC rule呢?首先需要了解一下DRC rule的书写格式。
随着移动设备和可穿戴设备的日益普及,移动存储器的需求也在稳步提升。对于移动设备来说,便携性是最重要的考量因素,低功耗和超薄封装(PKG)技术也由此成为半...
innovus里边有不少physical DRC检查工具,其中的verifyConnectivity 别有一番有趣的用法,借此机会,一起来看看其中的一个亮点。
via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔...
盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子;埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的;盲孔与埋...
这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔,而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...
pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pad及via的用法详解
pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pcb中via和pad区别是什么?我们来详细讲一下: 通俗的讲,PAD就是有焊盘的,可以插件焊接的,V...
在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑...
一、线路 1.最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,...
关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)
当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的...
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