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基于Virtuoso和NI AWR软件的RF前端模块集成设计流程
为了满足多模和多频手机对更高性能和更小元件尺寸的需求,业界正在将模块集成策略从单一封装中的类似构建模块转换为采用基于多种技术的多功能前端。这些开发工作针...
Virtuoso Studio Device-Level自动布局布线解决方案
基于 Cadence 30 年的行业知识和领先地位,全新人工智能定制设计解决方案 Virtuoso Studio 采用了多项创新功能和新的基础架构,实现...
Cadence扩展全新Virtuoso平台,提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线
楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展,进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virt...
全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
中国上海,2017年6月12日 – 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日发布全新Cadence® Virtuoso® Sys...
Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso®版图套件,它是一种开创...
台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,台积电已与Cadence在...
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与台积电(TSMC)合作将新推出的 Cadence Virtuoso Studio...
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