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Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743...
Vishay发布首款由分立器件接收的信号解调IC--VSOP383
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调...
Vishay Intertechnology宣布推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)——VJ CDC。
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新器件---SiZ300DT和SiZ910DT---以扩...
Vishay推出新款850nm红外发射器VSMY7852X01和VSMY7850X01
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款采用该公司的SurfLight表面发射器技术制...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款金属陶瓷面板式电位计---Sfernice P...
Vishay推出新款n沟道功率MOSFET 60V 2N6660JANTX/JANTXV和90V 2N6661JANTX/JANTXV
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布, Vishay Siliconix推出新款n沟道功率M...
Vishay推出采用超小SMD封装的功率型Mini LED VLMx233
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1....
Vishay推出CAT IV高压隔离光耦-CNY64ST和CNY65ST
日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用表面贴装封装的CAT IV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装...
世平推出Fairchild,NXP,ON,TI电源供应解决方案及Vishay周边应用
世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多应用整合方案,ON,TI电源供应解决方案及Vishay...
10月17日下午消息(桑菊)在移动通信领域中,芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中,还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列600V和650V n沟道功率MOSFET-...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款商用基于铁粉材料、符合WPC (无线电源联...
Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小型CLP0603硅封装的新款双向对称(Bi...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款采用3232外形尺寸的IHLP®小尺寸、高电流...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A~1...
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