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  xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度

  与传统的单扬声器架构相比，xMEMS获得专利的2-way分频模块架构为游戏玩家提升了空间音频精确度并减轻耳机重量, 带来

  2024-12-18 标签： xMEMS 53 0

• xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

  中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片

  2024-12-13 标签： xMEMS 104 0

• xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片：开创性全硅微型气冷散热技术获奖

  近日，一款名为xMEMS XMC-2400 µCooling™的芯片震撼发布，这款芯片以其开创性的全硅微型气冷式主动散热

  2024-12-10 标签： 芯片 电子设备 散热技术 410 0

• xMEMS推出Sycamore:开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器

  xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器，适用于智能手表、XR眼镜与护目镜、开放式

  2024-12-05 标签： mems 扬声器 xMEMS 520 0

• xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦

  2024-08-25 标签： 手机 AI芯片 xMEMS 456 0

• xMEMS发布首款全硅微型气冷式主动散热芯片

  xMEMS Labs，作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的领军企业，近日震撼发布了一项颠覆性的创新成果——XMC-

  2024-08-22 标签： 芯片 扬声器 xMEMS 814 0

• xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

  全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦

  2024-08-21 标签： AI芯片 xMEMS 700 0

• 固态扬声器先锋，xMEMS引领音频固态保真新时代 | xMEMS年度汇总

  告别2023，我们迎来了全新的一年。回望2023年，在过去的一年里，音频市场新品齐发，各种全新的音频技术也如雨后春笋般推

  2024-01-08 标签： xMEMS 559 0

• 创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

  来源：xMEMS 新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xMEMS Labs达成战略合作伙伴

  2023-08-21 标签： 耳机 TWS xMEMS 940 0

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  创新科技与xMEMS宣布合作，携手打造高保真出色音质的TWS耳机

  中国，北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡创新科技（Creative Technology）近日宣布与xM

  2023-08-18 标签： TWS xMEMS 662 0

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