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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案,音频产品,和多核微控制器可同时执行实时任务,DSP,控制流。
文章:49个 浏览:43341次 帖子:4个
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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SP1500ST-0.008-02-1012 | THERMAL PAD 1500ST |
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SP1000-0.009-00-1212 | THERMAL PAD SP1000 12" SHEET |
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GPA2000-0.010-02-0816 | THERMAL PAD 8"X16" |
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SP400-0.007-AC-1212 | THERMAL PAD 400 12X12 SHEET |
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Q3-0.005-AC-1212-NA | THERMAL PAD RECT .005" Q3 ADH |
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B660B-0.0055-00-1112-NA | BOND PLY 660B 11X12" |
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HC1000-0.020-02-0404 | THERMAL PAD 20MIL 4X4 GAPPAD |
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SP2000-0.015-00-24 | THERMAL PAD TO-3 .015" SP2000 |
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71-10777 | GAP PAD 5000S35 .75"X.75" |
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SP2000-0.010-AC-124 | SIL PAD 2000 10MIL AC -124 |
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K4-06 | THERMAL PAD 0.006" K4 |
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SPK10-0.006-00-02 | THERMAL PAD TO-3 .006" K10 |
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SPK10-0.006-00-30 | THERMAL PAD TO-3 .006" K10 |
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SPA2000-0.020-AC-104 | SILPAD A2000 W/ADHESIVE |
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SP400-0.007-00-22 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400 |
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SP2000-0.015-00-62 | THERMAL PAD TO-220 .015 SP2000 |
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SP400-0.007-00-94 | THERMAL PAD RH-25 SP400 |
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SP400-0.009-00-56 | 9 MM SIL PAD 400 .855X.562 TO220 |
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SPK10-0.006-00-25 | THERMAL PAD DO-5 LARGE K10 |
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SP400-0.007-AC-136 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400 |
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SPK4-0.006-AC-97 | SIL PAD K 4, INSULATOR |
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K6-0.006-AC-43 | THERMAL PAD TO-220 .006" K4 |
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Q3-0.005-AC-108 | THERM PAD PWR MOD W/ADH Q3 |
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SP400-0.007-00-25 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400 |
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SP400-0.007-00-17 | THERMAL PAD TO-3 .007" SP400 |
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SPK10-0.006-AC-18 | SIL-PAD K-10 |
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K4-0.006-AC-54 | THERMAL PAD TO-220 .006" K4 |
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PPK10-0.006-00-102 | THERMAL PAD TO-220 .006" PP K10 |
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SP900S-0.009-00-25 | THERMAL PAD DO-5 LARGE SP900 |
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SP1000-0.009-00-90 | THERMAL PAD SP1000 TO-220 |
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