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XMOS是一家无晶圆厂半导体公司开发的语音解决方案,音频产品,和多核微控制器可同时执行实时任务,DSP,控制流。
文章:49个 浏览:43341次 帖子:4个
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
---|---|---|---|
SPK10-0.006-00-36 | THERM PAD TO-220 TRPL .006" K10 |
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SPK10-0.006-00-11 | THERMAL PAD TO-3 .006" K10 |
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SP400-0.007-00-50 | THERMAL PAD TO-126 .007" SP400 |
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SP400-0.009-00-02 | THERMAL PAD TO-3 .009" SP400 |
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SPK10-0.006-00-48 | THERMAL PAD RECT .006" K10 |
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SPK4-0.006-00-70 | THERMAL PAD .006" K4 CUSTOM |
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SPK10-0.006-00-34 | THERM PAD TO-220 DUAL .006" K10 |
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SP900S-0.009-00-12 | THERMAL PAD .009" TO-18 |
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SP400-0.009-00-22 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP400 |
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Q3-0.005-AC-18 | Q-PAD THERMAL INTER ADHES 1SIDE |
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SPK10-0.006-00-22 | THERMAL PAD DO-4 LARGE K10 |
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SP400-0.009-00-10 | SIL-PAD 7403-09FR-10 |
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SP900S-0.009-AC-05 | THERM PAD TO-3 W/ADH .009" SP900 |
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Q3-0.005-00-05 | THERMAL PAD TO-3 .005" Q3 |
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SP400-0.009-AC-64 | THERMAL PAD TO-220 W/ADH |
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Q3-0.005-00-86 | THERMAL PAD TO-3 4LEAD .005" Q3 |
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SP1000-0.009-AC-43 | 1009AC-43 SIL PAD 1000 |
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7403-09FR-19 | THERMAL PAD TO-3.009" SP400 |
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K4-0.006-AC-124 | THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4 |
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Q3-0.005-00-02 | THERMAL PAD TO-3 .005" Q3 |
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Q3-0.005-00-105 | THERMAL PAD SIP .005" Q3 |
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Q3-0.005-00-36 | THERM PAD TO-220 TRPL .005" Q3 |
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Q3-0.005-00-11 | THERMAL PAD TO-3 .005" Q3 |
获取价格
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Q3-0.005-00-25 | THERMAL PAD DO-5 LARGE Q3 |
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Q3-0.005-00-30 | THERMAL PAD TO-3 .005" Q3 |
获取价格
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Q3-0.005-00-34 | THERM PAD TO-220 DUAL .005" Q3 |
获取价格
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Q3-0.005-00-114 | THERMAL PAD TO-220 .005" Q3 |
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HF115AC-0.0055-AC-105 | THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW |
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Q3-0.005-00-22 | THERMAL PAD DO-4 LARGE Q3 |
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GP2500S20-0.040-02-0816 | Thermal Pad Yellow 406.40mm x 203.20mm Rectangle Tacky - Both Sides |
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