完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
标签 > 中科智芯
江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。
近日，由厦门火炬高技术产业开发区管理委员会和惠新（厦门）科技创新研究院共同举办的“第一届科技与资本论坛——2023新时代
2023中国国际半导体封测大会在上海隆重召开，大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题。江苏中科智芯集成科技有限公
历经多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术在市场研发中已经越来越成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出
由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年
2019-08-02 标签： 中科智芯 3972 0
江苏中科智芯集成科技有限公司（以下简称“中科智芯”或“公司”）作为江苏省徐州市落实国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型，于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立。公司英文名称Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd，简称CASMEIT。作为2018年江苏省级重大产业项目的中科智芯由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京中科微投资管理有限责任公司、无锡中科爱思开集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、江苏天拓半导体科技有限公司、以及华进孵化的技术团队—徐州应用半导体合伙企业（有限合伙）共同投资建立，后又增加浙江晶盛机电股份有限公司、徐州中科芯韵半导体产业投资基金，共七家股东，目前注册资金为13333.44万元。公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12 寸晶圆。
公司研发团队由具有国际知名企业研发技术与管理经验、江苏省“双创”领军人才和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队成员具有在国际先进半导体企业的工作经验，在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有着丰富的经验，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，中科智芯产品/技术定位于：凸晶（点） /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging， WLCSP）、扇出型封装 （Fanout Wafer Level Packaging， FOWLP）、三维堆叠与系统集成封装（3D Packaging & System-in-Packaging， SiP）。
自公司成立以来实施的项目成熟程度很高，基础技术和成套工艺制程、设备与材料的选型等，是基于华进半导体封装先导研发中心从2014年以来承担的国家科技02重大专项的共性技术研发成果。现阶段公司主要研发与生产的重点主要为晶圆级扇出型封装技术，该技术随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，以其高性价比的优势成为了首选的先进封装方式。中科智芯熟练地掌握了晶圆级扇出型封装生产工艺制程，拥有十多项自主知识产权，能够为不同客户定制先进合理的设计方案，是大多数客户应用这门技术的可以信赖的商业伙伴。
未来，公司将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上赶上和部分超越国外先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，成为全球知名的半导体封测企业之一。
近日，由厦门火炬高技术产业开发区管理委员会和惠新（厦门）科技创新研究院共同举办的“第一届科技与资本论坛——2023新时代的科技信用与科技创新”大会在厦门...
2023中国国际半导体封测大会在上海隆重召开，大会以“凝芯聚力，洞见芯机遇，赋能国产”为主题。江苏中科智芯集成科技有限公司受邀参加此次大会，并在众多封测...
历经多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术在市场研发中已经越来越成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装技术日益火热起来，其更被认...
由中国科学院微电子所、华进半导体共同出资成立的江苏中科智芯集成科技有限公司的晶圆级扇出型（FO）封装项目即将于2019年11月投产。 2018年3月，江...
2019-08-02 标签：中科智芯 3972 0
换一批
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
