倒装芯片

倒装芯片封装技术解析

倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。

2024-10-18 标签：半导体封装Chip 257 0

真空回流焊炉/真空焊接炉——倒装芯片焊接

倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置...

2024-09-25 标签：回流焊倒装芯片真空焊接技术 601 0

芯片热管理，倒装芯片封装“难”在哪？

底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中，底部填充料被用于多种目的，包括缓解芯片、互连材料（焊球）和基板之间热膨胀系数不匹配...

2024-08-22 标签：芯片芯片封装倒装芯片 777 0

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强...

2024-07-19 标签：芯片芯片封装倒装芯片 656 0

选择正装芯片还是倒装芯片？一文帮你做决策

在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存...

2024-06-19 标签：芯片半导体芯片封装 1171 0

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体...

2024-01-17 标签：晶圆封装倒装芯片 946 0

什么是芯片封装？倒装芯片(FC)底部填充的原因

芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。

2023-12-19 标签：半导体芯片封装倒装芯片 1.1万 0

倒装芯片和晶片级封装技术的区别

半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产...

2023-12-15 标签：封装技术IC封装倒装芯片 535 0

等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响

共读好书 翟培卓，洪根深，王印权，李守委，陈鹏，邵文韬，柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司第五十八研究所) 摘要: 倒装焊封装过程中，底部填充胶的流动性决定...

2024-06-17 标签：等离子倒装芯片陶瓷基板 335 0

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

倒装芯片（FC）技术是一种将芯片直接连接到基板上的封装方式，它具有高密度、高性能、低成本等优点。但是，由于芯片和基板之间存在热膨胀系数（CTE）的不匹配...

2024-06-05 标签：倒装芯片 450 0

倒装芯片封装凸点剪切力测试实例，推拉力测试机应用全解析！

最近，我们收到了一位来自半导体行业的客户的咨询，他们有一个关于倒装芯片封装凸点剪切力测试的需求，希望能够获得合适的测试设备。为了解决客户的测试需求，科准...

2024-04-08 标签：封装倒装芯片推拉力测试机 463 0

浅谈FCCSP倒装芯片封装工艺

随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快...

2024-03-04 标签：芯片半导体封装 2491 0

上海大学开发芯片键合新技术，提高Micro LED稳定性和可靠性

将LED缩小到微型尺寸后，将会带来制造和可靠性方面的影响，其关键难点包括将Micro LED像素阵列与操作显示器的硅控制电路集成。

2023-12-20 标签：显示器倒装芯片Micro LED 685 0

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

欢迎了解 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不...

2023-12-14 标签：封装倒装芯片晶片级 492 0