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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 1k 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 1.2k 0

先进封装资讯

再砸200亿！英特尔印度建玻璃基板厂，豪赌2030年？

电子发烧友网报道（文/席安帝）日前，印度官宣了一项大型半导体投资项目——英特尔携手美国企业 3D Glass Solutions（3DGS），合...

2026-06-02 标签：英特尔玻璃基板先进封装 1.1k 0

长电科技吴伯平亮相第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会

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九同方亮相AI for Chiplet产业生态交流会

5月27日，由中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）主办的AI for Chiplet产业生态交流会在上海举办。九同方作为国产多物理场EDA解决...

2026-05-28 标签：eda chiplet 先进封装 1k 0

TCL科技：玻璃基封装尚处预研阶段

近日，TCL科技在投资者互动平台就市场高度关注的玻璃基封装业务进展作出明确回应，称公司目前仅处于前期调研与技术预研阶段，尚未形成实质性落地能力，相关布局...

2026-05-26 标签：TCL 玻璃基板先进封装 906 0

日月光亮相AEIF 2026汽车电子创新大会

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2026-05-25 标签：汽车电子日月光先进封装 281 0

半导体“先进封装（ASP）”工艺技术的详解；

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用...

2026-05-23 标签：半导体 ASP 先进封装 765 0

聚焦制造数据分析：普迪飞探寻晶圆厂与先进封装智能升级之路

在普迪飞制造数据分析专场论坛上，JonHolt全面解读晶圆制造、先进封装、化合物半导体领域的功能升级、产品能力迭代与中长期技术路线，同时剖析高集成度、3...

2026-05-20 标签：晶圆先进封装普迪飞 316 0

广立微精彩亮相ISEDA 2026

此前，2026年5月8日至10日，EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）在新加坡盛大举行。广立微受...

2026-05-13 标签：eda 广立微电子先进封装 1.6k 0

先进封装驱动互连变革——电阻率尺寸效应下的材料选择与挑战

随着半导体器件持续微缩，金属互连在传输电信号方面的作用日益关键。铜因其1.68μΩ·cm的低块体电阻率，长期以来是互连材料的首选。然而，当互连线物理尺寸...

2026-05-07 标签：驱动材料先进封装 204 0

2026年先进封装趋势下的Leadframe清洗技术演进与方案选择

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强功率的方向发展，传统的引线框架（Leadframe）封装因其成本效益和高可靠性，依然在功率半导体、模拟芯片等...

2026-05-06 标签：先进封装 1.7k 0

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京瓷株式会社成立于1959年4月1日。川村诚为现任代表取缔役社长。资本金为1，157亿332万日元。截至2006年3月31日为止的年度销售额达到1，181，489百万日元，集团公司包括关联公司在内共计183家，员工61，468名。
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