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先进封装

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先进封装可以提高加工效率，提高设计效率，减少设计成本，降低芯片尺寸等优势。半导体器件有许多封装形式，半导体封装经历了多次重大革新，芯片级封装、系统级封装技术指标一代比一代先进。现在涌现了倒装类（FlipChip，Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装等。

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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究立即下载

类别：电子资料 2023-11-18 标签：芯片晶圆封装 479 1

先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统立即下载

类别：电子资料 2023-08-17 标签：半导体测量粗糙度 639 0

先进封装资讯

先进封装技术蓬勃兴起：瑞沃微六大核心技术紧随其后

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2024-12-03 标签：半导体 AI 先进封装 156 0

联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大

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日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024

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2024-12-09 标签：先进封装 114 0

YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造...

2024-12-09 标签：先进封装 82 0

先进封装技术-7扇出型板级封装（FOPLP）

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2024-12-06 标签：晶圆封装先进封装 528 0

先进封装技术- 6扇出型晶圆级封装（FOWLP）

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高带宽Chiplet互连的技术、挑战与解决方案

引言人工智能(AI)和机器学习(ML)技术的需求正以惊人的速度增长，远超摩尔定律的预测。自2012年以来，AI计算需求以每年4.1倍的速度指数增长，为...

2024-12-06 标签：CoWoS chiplet 先进封装 194 0

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