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标签 > 光刻胶
光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
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微型晶体管的制造过程 1. 硅晶圆的制备 微型晶体管的制造始于硅晶圆的制备。硅晶圆是半导体制造的基础材料,通常采用高纯度的单晶硅制成。硅晶圆的制备过程包...
掩膜版与光刻胶在芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色,它们的功能和作用各有侧重,但共同促进了芯片的精确制造。 掩膜版,也称为光罩、光掩膜或光刻掩膜版,...
在微流控PDMS芯片加工的过程中,需要使用烘胶台或者烤胶设备对SU-8光刻胶或PDMS聚合物进行烘烤。SU-8光刻胶的烘烤通常需要进行2-3次。本文简要...
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的过程中,需要把PDMS胶或SU-8光刻胶根据所需要的厚度来选择合适的旋涂转速并且使PDMS胶或SU-8胶涂布均匀...
为了成功紫外曝光并且根据所需要的分辨率,光刻胶掩模必须尽可能的靠近SU-8光刻胶放置,不要有任何干扰。如要这样做,可检查如下几件事。 首先,光掩模和晶圆...
日本在EUV光刻领域保留着对供应链关键部分的控制,例如半导体材料。 据了解,芯片制造涉及19种关键材料,且多数都具有较高技术壁垒,而日本企业在其中14种...
2024-07-16 标签:光刻胶 174 0
存储时间 正胶和图形反转胶在存储数月后会变暗,而且随着储存温度升高而加速。因为该类型光刻胶含有的光活性化合物形成偶氮染料,在 可见光谱的部分具有很强的吸...
2024-07-11 标签:光刻胶 448 0
为了确保光刻工艺的可重复性、可靠性和可接受性,必须在基板表面上均匀涂覆光刻胶。光刻胶通常分散在溶剂或水溶液中,是一种高粘度材料。根据工艺要求,有许多工艺...
2024-07-11 标签:光刻胶 629 0
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