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标签 > 内存芯片
“内存颗粒”是中国港台地区对内存芯片的一种称呼(仅对内存),其他的芯片则称为“晶片”。晶片经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
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最新的32Gb DDR5内存芯片,继续采用12nm级别工艺制造,相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品,容量已经增加了50多万倍!
美光科技最近发布了一份声明,对芯片行业的前景做出了乐观预测。尽管在中国市场面临挑战,但产能过剩情况有所改善。
当时,半导体存储技术被分为ROM和RAM两个方向。ROM是只读存储器,存储数据不会因为断电而丢失,也称外存。而RAM是随机存取存储器,用于存储运算数据,...
一、前言:长鑫DRAM芯片的普及需要更多的大陆内存厂商 可能很多同学提到台电内存,可能会觉得他们不是一线顶尖品牌,颗粒使用上也不会有什么亮点,不过这一次...
CFan曾在《芯希望来自新工艺!EUV和GAAFET技术是个什么鬼?》一文中解读过EUV(极紫外光刻),它原本是用于生产7nm或更先进制程工艺的技术,特...
全球领先的内存芯片制造商SK海力士宣布了一项重大投资决策,计划投资约9.4万亿韩元(折合美元约68亿)在韩国龙仁市兴建其国内首座专注于AI芯片生产的超级...
2023年首季度全球半导体材料收入增长缓慢,2024年预测将突破
值得关注的是,2023年第一季度,虽然增幅放缓,但半导体材料收入依然呈现增长态势。主要原因是除了晶圆制造,前沿逻辑芯片与内存芯片的销售均有所改善。
值得注意的是,三星的业绩远远超出了市场预期20%以上,该公司尚未公开各业务部门的具体数据。预计将在下月晚些时候公布更为详细的财务报表。
AMD Zen2至Zen4架构处理器存在Rowhammer内存攻击风险,AMD发布公告
需要注意的是,Rowhammer攻击利用了现代DRAM内存的物理特性,即通过连续读写内存芯片,改变相邻存储单元的电荷状态,从而实现数据的翻转。攻击者可精...
据报道,三星将在即将到来的2024年IEEE国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。这次峰会将是全球固态电路领域的一次盛会,汇集了众多业内顶尖专家和企业...
台积电在MRAM技术方面已经取得了显著进展,成功研发了22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线,并积累了大量内存和车用市场订单。
三星电子瞄准2024年营业利润目标 中国存储份额占据全球第二
三星电子2024年的营业利润总额将达到33.8万亿韩元。这表明,三星电子正积极应对市场变化,努力提升其业务表现。
据报道,三星电子预计在第三季度的利润将同比下降80%。全球芯片供应过剩的持续影响导致三星的存储业务遭受巨额亏损。
随着行动内存芯片市场迹象显示出复苏迹象,并且最早在第四季度供不应求,三星电子已宣布将提高动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存芯片的价格,幅度达到...
半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念,它们虽然有些相似,但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半...
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