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标签 > 划片机
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晶圆切割时,经常遇到较窄迹道(street)宽度,要求将每一次切割放在迹道中心几微米范围内的能力。这就要求使用具有高分度轴精度、高光学放大和先进对准运算的设备。
突破划片机技术瓶颈,博捷芯BJX3352助力晶圆切割行业升级
随着半导体行业的快速发展,晶圆切割作为半导体制造过程中的重要环节,对于切割设备的性能和精度要求越来越高。为了满足市场需求,提高生产效率,国产划片机企业博...
划片机市场迎来国产崛起,“博捷芯”品牌凭借创新技术实现快速发展
在当前的半导体设备市场中,国产划片机品牌“博捷芯”正以其独特的技术优势和持续的创新精神,引领着国内半导体制造行业的快速发展。博捷芯划片机,作为国内综合实...
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