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标签 > 半导体元器件

半导体元器件

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半导体元器件技术

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2023-09-20 标签:功率器件半导体元器件 1459 0

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本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会...

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如何提高开关电源的可靠性 开关电源的散热设计分析

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2022年6月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于东芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...

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大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案

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大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案

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2022年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...

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电机驱动器的绝对最大额定值解析

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半导体元器件的热设计:传热和散热路径

热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。

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半导体元器件失效的原因有哪些

伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻,在产品的生命周期中还面临很大的挑战,但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时,又会有新的影响产生,也就直接导致...

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半导体:现代电子技术的基石与多领域应用

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半导体元器件的特性曲线及数值测试方案

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中国元器件供应链出海的必然性、挑战与准备

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